华羿微电车规产品总监赵俊亚：汽车之“芯”深度受益

当下汽车电动化大势所趋，功率半导体深度受益。

电动化使得汽车能源供给发生彻底变化，电池高压化使长续航和超级快充得以实现。功率半导体作为电动汽车大小三电系统、空调压缩机等核心器件，将迎来量价齐升。

我国在低端功率半导体领域已实现较高国产化率。但中高端产品领域，因壁垒较多，如车规MOSFET，IGBT和碳化硅等，进口占比较高。在美制裁和缺芯的当下，实现车规功率半导体自主可控，有助于电动汽车供应链安全和稳定。

8月10日，由滨湖区政府主办，无锡市集成电路学会承办的“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”成功举办。会上华羿微电车规产品总监赵俊亚发布主题为“功率器件，汽车之芯”的主题报告。

赵俊亚先生表示，MCU称之为汽车的“大脑，可以进行运算；功率器件在汽车中主要提供动力，可以叫功率器件为汽车之“心”。常见功率器件LGBT、MOS、碳化硅，这些产品针对不同的应用场景，但应用领域有一些交叉，从长久来看，每一种器件都是有它长足发展的空间。

赵俊亚先生补充，从制造角度来看，功率半导体wefer制造工艺相对于高集成IC制造工艺来说，并不需要先进制程，但需要成熟制程，对器件工艺、设计有很大考究。功率半导体可封装成单管模式或模块。

新能源汽车发展趋势

赵俊亚先生称，新能源汽车发展趋势电气化、智能化、互联化。

1，电气化。2020年全球电动汽车销量已经达到了360万辆，预计到2025年将达到800万辆。这说明电动汽车已经成为一个庞大的市场，并且未来还将继续保持高速增长。

未来，电动汽车技术创新将是实现更为高效、安全、环保关键。包括电池技术、充电技术、驱动技术等方面创新，将有助于提高电动汽车的续航里程、充电速度、驾驶体验等方面性能。

2，智能化。智能驾驶技术是未来汽车智能化的核心。目前，智能驾驶技术已经取得了很大进展，包括自动驾驶、智能辅助驾驶、车联网等技术。未来，智能驾驶技术将进一步发展，实现更为智能化、自动化的驾驶体验。

3，互联化。智能交互技术是未来汽车智能化的另一个核心。通过智能交互技术，驾驶者可以与汽车进行智能化的交互，如语音控制、手势控制、面部识别等。未来，智能交互技术将进一步发展，实现更为智能化、直观化的交互体验。

赵俊亚先生总结，围绕电气化、智能化、互联化三个大方向，车身部件正在进行改造升级：1，高端辅助驾驶，尤其新能源汽车加装的主驱等；2，新能源汽车需要高压转低压转换装置;3，新能源汽车OBC车载充电机；4，当下流行的“域”概念，比如说车身域、座舱域、智能驾驶域。

碳化硅在新能源车大有作为

从传统汽车到新能源车再到自驾车发展，新能源汽车改变了传统燃油车的动力模式，并且对化石燃料的依赖程度大幅度降低。

赵俊亚先生称，传统燃油车主要是采用低压车规级芯片，或者二、三极管小功率器件。这些器件主要应用在车身控制部分。新能源汽车随着动力系统升级，车身新的零部件出现，整个功率器件BOM价值含量也水涨船高，随着碳化硅为代表第三代半导体器件的广泛应用，BOM价值含量更高。

新能源汽车核心采用的功率器件占比较大是主驱用LGBT、MOS、碳化硅模块。

赵俊亚先生表示，在当前或者将来，新能源汽车主要功率器件形式还是以硅材料衬底为主，不管是主驱还是车身组件。

根据Yole，2027年全球碳化硅器件市场规模有望超过80亿美元。2027年全球导电型碳化硅功率器件市场规模有望突破60亿美元，2021-2027年均复合增长率34%，2026年，半绝缘型碳化硅器件市场规模有望增长至22.22亿美元，2020-2026年复合增速17%。

赵俊亚先生补充，未来预计碳化硅在汽车应用比重也会越来越高，当然还是有比较长的路要走。目前碳化硅主要应用在OBC车载充电机等场景，在主驱的使用上相对来说还比较少。

点击看：

1、无锡芯片36条（全文）

2、榜单发布！恭喜中科芯、思瑞浦、复旦微电、芯驰科技、芯擎科技等企业上榜（芯榜）

3、聚焦汽车半导体：2023年第五届太湖创芯峰会成功举办（芯榜）

4、第五届太湖创芯峰会重磅发布：全球智能汽车产业图谱及报告