APS拟研发OLEDoS用矽基板FMM

APS有意研发针对RGB OLEDoS的矽基板FMM。APS

随着三星显示器（Samsung Display；SDC）宣布购并美国RGB OLEDoS业者eMagin，业界对采用矽基板的遮罩关心渐增。现在传出APS有意研发采用矽基板的OLEDoS精细金属遮罩（FMM），锁定三星显示器需求。

据韩媒The Elec报导，APS正在评估是否研发用于生产延展实境（XR）装置OLEDoS的矽基板FMM。先前APS持续研发雷射图形技术的FMM，最近公司内部将OLEDoS的矽基板FMM称为FDM（Fine dry etching mask）。

APS筹备中的FDM，拟在矽基板上涂布因瓦合金（Invar），利用曝光制程与干式蚀刻制程显影，再以回向蚀刻（Back etch）消除已有图形的矽基板。因为采用半导体的曝光制程，可钻出呈现超高分辨率所必须的光罩孔洞。此外，清除光罩孔底部的矽基板后，只会留下金属材质的因瓦合金，可确保光罩必须的刚性。

2023年5月三星显示器推动购并eMagin，让eMagin使用的矽基光罩突然受业界关注，APS从那时起进行研发评估。据了解，eMagin使用经过半导体曝光制程的矽基板遮罩，不是一般智能手机OLED使用的金属材质FMM。

2022年12月APS发表像素密度达到3,000ppi水准的RGB OLEDoS，如同宣布已开发出可制造3,000ppi等级的RGB OLEDoS雷射图形制程FMM。

责任编辑：毛履万亿