总投资8亿、年产能120万套！这个第三代半导体项目获新进展

近日，位于无锡锡山经济技术开发区的芯动第三代半导体模组封测项目传来新进展。

锡山经济技术开发区消息显示，芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产。

据悉，芯动第三代半导体模组封测项目总投资8亿元，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。

2月26日，芯动第三代半导体模组封测项目奠基典礼在无锡举行。

图片Source：长城汽车官网

据悉，2022年10月，长城汽车公告称，公司拟使用自有资金与魏建军、稳晟科技共同出资设立芯动半导体，注册资本5000万元，其中公司认缴出资额1000万元，占比20%；稳晟科技认缴出资3500万元，占比70%。

值得一提的是，魏建军是长城汽车公司的董事长、实控人，也是稳晟科技的直接控制人。也就是说，芯动半导体是长城汽车进入功率半导体赛道的重要一环，承载着长城汽车自主造芯的远大目标。（文：化合物半导体市场 Doris整理）

更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：化合物半导体市场。