芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶

近日，据锡山经济技术开发区官微消息，开发区一批重大项目迎来新进展。其中提到，芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产。

据悉，该项目总投资8亿元，位于安泰三路南、联福路西，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后，预计年销售15亿元，年纳税1亿元。

8月中旬，据芯动半导体官微消息，芯动半导体无锡制造基地首批封测设备顺利进厂。该制造基地于今年2月正式动工，6月底工厂主体建造完成，8月初具备设备全面进厂条件。工厂从奠基到设备全面进厂耗时不足6个月，计划在9月底完成调试并进入小批量生产，预计最快今年年底正式投入量产。

▲ 组装中的<成品测试>设备

据悉，无锡工厂产线全部采用国际领先的生产设备，全面提升银烧结、回流焊接等关键工艺生产质量。自首批设备入厂开始，工厂将正式进入量产准备阶段。

无锡芯动半导体科技有限公司成立于2022年11月，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。

产品方面，以车规级功率半导体为起点，芯动半导体已完成GFM平台750V IGBT、1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证。

值得一提的是，今年6月，750V/820A IGBT功率模块通过车规级AQG324认证；7月，该产品完成25项电驱动试验；8月，首批 750V/820A IGBT功率模块装机成功，并通过严格的下线测试，首批产品顺利交付。

▲ 搭载芯动001号功率模块电控产品

作为长城汽车森林生态体系的一员，芯动半导体将功率半导体产业链补齐，为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，保证供应安全，掌握电动化核心价值链成本控制能力。布局功率半导体、垂直整合产业链，将是长城汽车在新能源领域的一大产业优势。

面向未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，自主研发，协同上下游，联动发展，实现对功率半导体产业链的自主可控。

本文参考来源：锡山经济技术开发区、芯动半导体