芯干线获战略投资，系第三代半导体企业

融和资产消息称，本次融资后，融和资产将与芯干线开展户用和工商储能、充电桩、新能源汽车等多领域合作，助力第三代半导体智能功率模块产线的建设。

芯干线是一家专注于第三代半导体功率器件及模块设计研发的企业。自成立以来，该公司深耕第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等功率器件及智能功率模块（IPM）产品等研发设计与销售，建成三大芯片研发中心（南京、苏州、深圳）及测试中心（南京）。

融和资产消息显示，芯干线是国内少数同时布局碳化硅和氮化镓功率器件的企业，形成丰富的产品线，包括GaN HEMT、GaN模块、SiC SBD、SiC MOS、SiC模块等。芯干线已申请芯片及模块各类专利40余件，并为下游新能源领域客户批量稳定供货。