大基金的“心头好”，8年增资5次，合计投资28.5亿元

大基金的“心头好”，8年增资5次，合计投资28.5亿元

8月28日，士兰微公告，公司拟与关联人大基金二期、非关联人海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司本次新增注册资本11.9亿元，士兰微将取得士兰明镓控股权，而大基金二期将持有14.11%股份。此举意味着士兰微将加快推进 SiC 功率器件生产线建设。

据芯榜统计，继2016年、2019年和2022年、2023年4月后，大基金（一期、二期）又一次出现在士兰微子公司的增资扩股名单中。前后5次出手后，大基金援助士兰微子公司资金，已经达到28.5亿元。

1、对集华投资投资情况及成绩

2015年12月，杭州集华投资有限公司成立。

2016 年3 月，集华投资第一轮增资，大基金和士兰微分别出资 2 亿元，集华投资注册资本将增加到4.1亿元，士兰微和大基金将分别持有其51.22%和48.78%的股权。

2019年12月，集华投资第二轮增资，大基金出资3亿元，士兰微出资3.15亿元，增资完成后，集华投资注册资本将增加到10.35亿元，士兰微和大基金的持股比例不变，分别持有其51.22%和48.78%的股权。

大基金对集华投资增资合计5亿元。

2、对士兰集昕投资情况及成绩

2015年11月，杭州士兰集昕微电子有限公司成立。

2016年3月，士兰集昕第一轮增资，大基金和增资后的集华投资分别出资4 亿元，共同增资士兰集昕，增资后士兰集昕注册资本将增加到8.2亿元，大基金和集华投资将分别获得士兰集昕48.78%的股份，士兰微的持股比例为2.20%。

2018年8月，士兰集昕第二轮增资，增资完成后，士兰集昕注册资本增加至12.6亿元，大基金持股变为31.76%。

2019年12月，士兰集昕第三轮增资，士兰集昕注册资本增加至19.6亿元，大基金的持股降为29.34%。

2021 年士兰微发行股份收购大基金在集华投资19.51%和士兰集昕 20.38% 的股权，目前大基金持有集华投资股权29.27%；持有士兰集昕股权7.8%。

目前，士兰集昕8英寸线基本保持满产，总计产出 8 吋芯片 65 万片；2022年士兰集昕已启动实施“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建设,2023年上半年，已有部分设备到厂并投入生产。

3、对士兰集科投资情况及成绩

2018年2月，厦门士兰集科微电子有限公司成立，由厦门半导体投资集团有限公司持股85%，士兰微持股15%。

2022年2月，士兰集科增资。士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元，士兰集科注册资本增加至38.27亿元。增资后，大基金二期持股14.655%，士兰微持股18.719%；厦门半导体投资持股66.626%。

增资价款用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。截至2023年 6 月末，士兰集科公司已具备月产 2 万片 IGBT 芯片的生产能力。

4、对成都士兰投资情况及成绩

2023年3月，士兰微与大基金二期共同向成都士兰微半导体制造公司增资，士兰微出资11亿元，大基金出资10亿元。增资后，大基金二期持有成都士兰23.9%股权。

成都士兰微建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，加快实现士兰微车规级功率模块的产业化。

截至今年6月，成都士兰公司已具备月产 17 万只汽车级功率模块的封装能力。

5、对士兰明镓投资情况及成绩

2018年2月，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立，为杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司双方协议注册成立。

2023年8月，士兰微以定增募集资金方式出资 7.50 亿元，大基金二期出资3.5亿元，海创发展基金出资1亿元，增资完成后，士兰微持股比例升至48.16%，大基金二期持有14.11%股份，海创发展基金持有4.03%股份；而原第一大股东厦门半导体放弃同比例增资的权利，因此股份被稀释至33.7%。

厦门铭镓主营业务为化合物半导体芯片制造，2022年7月，公司启动了“SiC功率器件生产线建设项目”。该项目计划投资15亿元，建设一条6英寸SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6英寸SiC功率器件芯片的产能，其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。

预计2023年底，士兰明镓将月产6000片6英寸SiC芯片。

点击看：

1、无锡芯片36条（全文）

2、榜单发布！恭喜中科芯、思瑞浦、复旦微电、芯驰科技、芯擎科技等企业上榜（芯榜）

3、聚焦汽车半导体：2023年第五届太湖创芯峰会成功举办（芯榜）

4、第五届太湖创芯峰会重磅发布：全球智能汽车产业图谱及报告