苹果包下台积电3nm的全部产能？

由半导体行业观察（ID：icbank）综合自digitimes等，谢谢。

据DigiTimes援引行业消息人士称，苹果今年将收到台积电所有第一代 3 纳米工艺芯片，用于即将推出的 iPhone、Mac 和 iPad 。

据了解，早在5 月份，苹果就为其即将推出的下一代设备预订了近 90% 的台湾纯晶圆代工厂。然而，由于英特尔后来修改了 CPU 平台设计计划，导致苹果的晶圆需求出现延迟，预计苹果将在 2023 年获得台积电 100% 的产能。

英特尔缺乏订单意味着台积电今年3nm芯片的销量将大幅下降。据 DigiTimes 的行业消息人士称，虽然台积电在第四季度仍有望实现显著增长，因为它开始批量生产 3nm 芯片以满足苹果的需求，但它们的评级也已被下调。

报告显示，由于苹果订单减少，台积电第四季度 3nm 工艺产量可能从之前预期的 80,000-100,000 片每月减少至 50,000-60,000 片。该消息人士称，台积电 3nm 工艺目前的月产量估计约为 65,000 片晶圆。

苹果即将推出的iPhone 15 Pro机型预计将采用 A17 Bionic 处理器，这是苹果首款基于台积电第一代 3nm 工艺（也称为 N3B）的 iPhone 芯片。据称，与用于制造iPhone 14 Pro和 Pro Max的 A16 Bionic 芯片的 4nm 技术相比，3nm 技术据称可实现 35% 的能效提升和 15% 的性能提升。

苹果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片预计也将采用 ‌‌3nm‌‌ 工艺。首批 M3 设备预计将包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，这两款设备最早可能于今年 10 月上市。

明年初推出的新款OLED iPad Pro机型也可能采用 M3 芯片，而苹果分析师郭明淇认为，2024 年推出的新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型将采用 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

根据彭博社记者Mark Gurman获得的App Store开发者日志，苹果目前正在测试一款新芯片，配备 12 核 CPU、18 核 GPU、36GB 内存，这可能是下一代的基础级 M3 Pro - 明年推出的新一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。

据 Gurman 称，苹果公司也可能正在积极测试 M3 版本的Mac mini。据称，这款 Mac 的型号标识符为“Mac 15,12”，包括 8 个 CPU 核心（包括 4 个效率核心和 4 个性能核心）、10 个图形处理器核心和 24GB RAM。

据The Information报道，未来基于 ‌‌3nm‌‌ 工艺打造的苹果芯片将配备多达四个芯片，可支持多达 40 个计算核心。M2芯片具有 10 核 CPU，而‌‌‌M2‌‌‌ Pro 和 Max 具有 12 核 CPU，因此‌‌3nm‌‌ 可以显着提升多核性能。至少，‌‌3nm‌‌ 应该为苹果芯片提供自 2020 年以来最大的性能和效率飞跃。

台积电还致力于开发一种名为 N3E 的增强型 ‌‌3nm‌‌ 工艺。据DigiTimes 报道，苹果设备最终将迁移到 N3E 一代，预计将于 2023 年下半年进入商业生产，但实际出货量要到 2024 年才会大幅增加。