避美制裁？传华为秘密打造芯片供应链

有最新消息传出，半导体产业协会（Semiconductor Industry Association；SIA）警示华为正在国内各地建造一系列秘密半导体制造设施，形成一套隐形的芯片生产网络，规避来自美国的制裁，进一步推进国内在科技领域的发展。

根据彭博（Bloomberg）报导，做为备受争议的网通设备供应商，华为长期来处于中美冲突的核心，自2022年起开始涉足芯片制造，并自国内政府和其总部所在的深圳市方面获得约300亿美元国家资金。

美国商务部已于2019年以威胁国家安全疑虑为由，将华为列入出口限制实体清单，在未获得许可下，限制美国供应商向该公司提供产品或是技术，尽管华为多次辩驳并未构成任何威胁。甚至有美国官员呼吁进一步加强管制，旨在切断华为采购或设计先进半导体芯片的能力。

据彭博检视SIA向其成员提供的演示文稿中发现，华为已收购至少2家既有半导体工厂，并另在建造至少3座新工厂。报导指出，若华为确实如SIA报告所言，藉由其他公司建造半导体制造工厂，或许将可规避美国政府的制裁，以第三方间接方式来采购美国芯片制造设备。

针对上述报导，包括SIA以及华为方面均未做出回应。