韩国工业部与三星、SK海力士签署半导体封装谅解备忘录

韩国工信部表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录(MOU)，以合作开发先进半导体封装的技术。

根据谅解备忘录，韩国政府和芯片制造商将共同努力，确保先进半导体封装领域的领先技术，并在半导体制造的最后步骤中培育企业。该协议由两家韩国芯片巨头以及 LG 化学、几家外包半导体封装和测试公司以及无晶圆厂公司签署。

韩国政府正在推动先进封装领域和系统半导体领域的新研发项目，以引领全球市场。