全球第二大低功耗蓝牙芯片公司上市，大基金、小米是其股东

因“会当凌绝顶，一览众山小。”一句而得名的“泰凌微”（全称：泰凌微电子（上海）股份有限公司）于8月25日登陆资本市场。

上市两日，按发行价格24.98 元/股计算，泰凌微涨幅34%，市值超80亿。

泰凌微主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，公司仅用11年时间，就在细分赛道——低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二，据其“登顶”仅一步之遥。

这也就不难理解，泰凌微为何能够成为英特尔投资的第一家中国芯片设计企业，并在后期的增资扩股过程中，吸纳了诸如国家集成电路大基金、中关村母基金等头部机构的青睐。

回看泰凌微十年历程，是中国芯片设计企业正从模仿跟随走向创新和超越的缩影。

登顶之路

泰凌微成立于2010年，前身为泰凌有限，系由海南双成与盛文军、MINGJIAN ZHENG（郑明剑）、XUN XIE（谢循）、李须真、金海鹏共同出资设立的有限责任公司（中外合资）。海南双成主要为财务投资人，持有公司60%的股权。

除财务投资人外，创始团队多为半导体技术背景，其中盛文军、MINGJIAN ZHENG（郑明剑）、金海鹏等均在芯片设计领域拥有20余年的技术研发经验。技术过硬，团队架构稳定，创立初期的泰凌微“起跑”得很顺利。

创业伊始，泰凌微即瞄准物联网芯片领域，在低功耗蓝牙通信、ZigBee通信、多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈、超低延时以及双模式无线音频通信等技术上掌握多项核心专利。

彼时，鉴于IoT协议繁多，下游智能穿戴、智能家具等应用各项产品连接模式多种多样，简化协议认证，实现“一颗多模芯片同时进行多种模式连接”即“一颗多模”，成为物联网蓝牙芯片的发展趋势。

2016年，泰凌微自主研发的单颗多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，为国内首创，也是继德州仪器后的全球第二款同类产品。

2018年，公司量产第二代多模芯片，实现多天线定位功能。

2020年，公司量产第三代多模芯片，实现蓝牙角度寻向功能、Mesh组网定位功能，增加支持 Bluetooth LE 5.1 标准。

2020年12月，公司量产第四代多模芯片，获得BT 5.2 与 Bluetooth LE 5.2 双模认证，增加支持 BT、Matter、Bluetooth LE 5.2 兼容 Bluetooth LE5.3 标准，实现蓝牙高精度定位功能。

2021年8月，第四代多模芯片 TLSR9X 系列成为全球首款通过 PSA 认证的 RISC-V 架构芯片。

至此，公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低支持多种模式低功耗物联网标准的难度，逐步成为全球无线物联网芯片领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

泰凌微无线物联网系统级芯片产品以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，聚焦IoT芯片和音频芯片两类产品，涵盖了Bluetooth LE芯片、ZigBee协议类芯片、2.4G私有协议芯片，以及多种组合的多模协议芯片SoC产品，并且可配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

依靠品种全、性能高的产品泰凌微快速打开下游市场，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨（Renesas）、创维、夏普（Sharp）、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌。

常言道，一流企业定标准，二流企业做品牌，三流企业做产品。近些年，泰凌微协同国际顶尖公司参与蓝牙技术联盟的建设。

凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，泰凌微在2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟董事会成员公司，与爱立信、Intel、微软等这些大公司一起，负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策。公司联合创始人、副总裁金海鹏，则是该联盟董事会成员。

如今，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，泰凌微已成为全球不容忽视的存在。

根据Omdia发布的市场数据，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度泰凌微位列全球第四，全球市场占有率为10%，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog 和TI。2020年度超过TI，跃升为全球第三，占比12%。

2021年度攀升至全球第二，仅次于Nordic。

业绩峰值过了？

物联网无线连接芯片是万物互联的核心环节，随着在智能家居、智慧医疗、可穿戴设备、电子零售等领域的电子设备中渗透率的不断提高，为泰凌微发展提供了广阔空间。

但受下游消费电子需求萎靡影响，泰凌微短期恐难创业绩高峰。

据招股书，2020年至2022年，泰凌微实现营收分别为4.54亿元、6.50亿元和6.09亿元；扣非后归母净利润分别为2687.61万元、7455.22万元和3480.48万元。

可以发现，2021年是泰凌微短期业绩的峰值，2022年无论营收还是扣非归母净利润均出现回落。2023年上半年业绩略降，公司销售收入为 3.19亿元，较上年同期变动-2.49%，净利润为2861万元，较上年同期减少4.77%， 扣非后归母净利润为2431.24 万元，较上年同期下滑2.32%。

约八成收入来源于消费电子。2020年-2022年，公司来源于消费电子领域的销售收入分别为4亿元、5.2亿元、4.8亿元，消费电子领域产品销售额占总收入比重的88.20%、79.76%和78.09%。

主营业务毛利率两连降，三年合计毛利率下降8.55个百分点。2020年、2021年、2022年公司主营业务毛利率分别为49.82%、45.97%、41.27%。明显看到，2021 年度毛利较 2020 年度减少 3.85 个百分点；2022 年毛利率较 2021 年度下降 4.70 个百分点。

招股书显示，2020年-2022年，公司毛利主要来源于 Bluetooth LE 产品、多模产品、2.4G 产品，报告期各期合计占比分别 99.70%、98.60%和 92.02%。

2022年毛利率下滑，一方面是产品平均单位成本上升的原因，另一方面是产品销售结构变化，一言以概之：毛利高的产品卖的少，毛利低的产品卖的多。

其中，毛利率最高的多模和相对较高的 Bluetooth LE 产品受到下游消费电子等终端客户自身产品策略调整、所在应用领域的市场需求短期抑制等影响，出货规模及占比有所下降。

图：各类产品毛利率变化（2020-2022年）

来源：招股书，芯榜制图

按照各类产品毛利率排序，多模产品高于Bluetooth LE 产品，高于2.4G产品。

近三年，多模产品销售收入占总收入比重持续下滑，Bluetooth LE 产品收入占比也在2022年份额缩小；与此同时，毛利率降幅最大的2.4G产品销售收入占比在2022年明显扩大，由此拉低了整体毛利率表现。

图：各期产品销售收入占比变化

来源：招股书，芯榜制图

短期业绩表现虽然承压，但细节处我们仍能看到泰凌微在产品创新、内部管控上的出色表现。

2019年以来公司积极拓展新品类芯片。音频芯片产品方面，收入主要来源于蓝牙音频芯片。

2019 年公司推出第一代蓝牙音频芯片产品。2021年、2022年第一代蓝牙音频芯片产品仅少量生产，产销率超过100%。2021年，推出第二代音频芯片产品，并进入哈曼的供应链，2022年度第二代蓝牙音频产品实现收入3547万元。音频芯片收入占比也从2019年的0.25%提升至6.32%，毛利率也从2020年的亏损升至2022年的46%。

产销率方面，2020-2022年，公司核心优势产品 IoT 芯片的产销率分别为 96.33%、85.45%及 104.60%。

产销率是公司产品销售情况好坏的一大佐证，之所以在下游需求下滑期间，公司仍能保持满产满销，主要得益于公司对行业发展的精准预判，2022 年公司根据上游供应及客户需求情况，适当减少产成品备货规模，使得2022 年度产销率超过 100%。

大基金浮盈超80%

本次上市前，泰凌微的实际控制人为泰凌微董事长王维航，其直接持有该公司2.79%的股份；并通过上海芯狄克、上海芯析间接控制泰凌微8.07%、7.16%的股份。同时，通过一致行动人关系控制该公司10.17%的股份，王维航合计拥有和控制的泰凌微股份和表决权比例为28.19%。

除了王维航、上海芯狄克、上海芯析等外，国家大基金对泰凌微的持股比例为11.94%，华胜天成持股9.92%，中关村母基金持股5.13%，浦东新兴产业投资（SS）持股3.49%，昆山开发区国投（SS）持股2.68%，小米长江持股1.58%。

按照2020年3月大基金通过受让“中域高鹏”5.33%股权，转让金额1.6亿元（18.1元/股），增资2.4亿元（19.31元/股）的持股成本计算，截至目前大基金浮盈80.4%。

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