开盘大涨36.15%！物联网芯片厂商泰凌微登陆科创板

来源:芯智讯发布时间:2023-08-281224浏览

8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微”，股票代码“688591”）正式在上交所科创板挂牌上市。

泰凌微本次发行股份数量为6000.00万股，发行价格为人民币24.98元/股，发行市盈率172.25倍，远高于行业平均市盈率的35.16倍。今日泰凌微股价开盘大涨36.15%至34.01元/股，总市值达81.72亿元，虽然后续股价有所回落，但截至收盘仍保持了30.09%的涨幅，收于32.7元/股，市值78.48亿元。

泰凌微本次发行数量6000万股，预计募集资金总额约14.99亿元（高于原计划募资的13.24亿元），将投入IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目等。

招股书显示，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

在低功耗蓝牙芯片领域，以2020年度全球出货量口径计算，公司在全球市场占有率达到12%，全球位列第三名。其中，公司多模协议芯片产品在ZigBee、Bluetooth LE和Thread等在内多个协议标准的细分领域的市占率为5%，多模协议芯片出货量稳居全球前五。根据DNB Markets数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量达到全球第二名，仅次于Nordic。

泰凌微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨、创维、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌。进入美国Charter、意大利Telecom Italia等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。

从产品细分类别来看，泰凌微的无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

研发投入方面，2020年度至2022年度，泰凌微研发费用占营业收入的比例分别为19.21%、19.20%和22.66%，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例超过5%。2020年度至2022年度，公司的研发费用分别为8718.58万元、12472.17万元和13806.30万元，最近三年累计研发投入为34997.04万元，合计超过6000万元。

截至2022年12月31日，公司研发人员212人，占当年员工总数的67.52%，不低于10%。

截至2023年6月30日，公司及子公司共拥有73项专利，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项。

业绩方面，2020年至2022年，泰凌微营业收入分别为4.54亿元、6.5亿元、6.09亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为-9219.49万元、9500.77万元、4978.56万元。

股权结构方面，泰凌微的股东阵容包含了国家大基金、华胜天成及小米长江等。其中，公司实际控制人、董事长王维航直接持有2.79%股份，通过上海芯狄克、上海芯析间接控制8.07%、7.16%，合计逾18%；还与股东上海凌析微、华胜天成、中域昭拓等多方签订《一致行动人协议》，控制22.15%股份，合计拥有和控制股份和表决权比例逾40%。

编辑：芯智讯-林子

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