总投资200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷

8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体有限公司签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议书。

该项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。

长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。

当前，东湖高新区重点布局化合物半导体产业，九峰山科技园将构建设备、材料、设计、芯片、器件、模块、制造、封装、检测的全产业链体系，聚力打造世界级化合物半导体产业高地。

作为全国四大集成电路产业基地之一，目前光谷已聚集一批集成电路产业龙头企业，形成了存储芯片、化合物半导体芯片为两大产业方向，涵盖设计、制造、装备、材料及分销、模组等产业链关键环节的产业集群。