清溢光电上半年光刻机入场 拟15亿扩产半导体掩模版

清溢光电(688138)今日公布的半年报显示，公司上半年实现营业收入4.17亿元，同比增长22.1%，净利润5336.62万元，同比增长36.89%。其中半导体芯片掩模版业务快速发展，上半年实现营业收入6161.40万元，同比增长23.35%。

清溢光电在半年报中表示，公司半导体芯片掩膜版在2023年上半年，引进的清洗设备和AOI已投产，而光刻机亦已进场，目前正在安装调试，预计在第三季度投产后将进一步提升半导体芯片掩膜版的产能。

资料显示，清溢光电是国内平板显示和半导体芯片掩膜版的龙头企业。根据Omdia2023年7月统计的2022年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司位列全球第五名。中国大陆商用半导体芯片掩膜版市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，我国国产半导体芯片掩膜版制造能力还较为薄弱，掩膜版仍依赖海外生产商，未来替代市场空间巨大。

目前清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司的客户包括中芯集成、三安光电（600703）、艾克尔、士兰微（600460）、泰科天润、积塔半导体、华微电子（600360）、中芯国际、赛微电子（300456）和长电科技（600584）等公司。

清溢光电表示，为推动公司半导体芯片掩膜版业务发展，2022年公司投资设立全资子公司广州清溢微和全资孙公司深圳清溢微（合称“清溢微”）。清溢微将作为公司半导体芯片掩膜版业务的运营平台，公司将集中给予更多资源支持，上半年公司已将半导体芯片掩膜版业务逐步划转至清溢微运营。未来清溢微将以半导体芯片掩膜版业务为核心，推动公司高精度半导体芯片掩膜版业务的发展，致力于成为专业、高效、集成的半导体芯片掩膜版供应商。

清溢光电同日披露的投资公告显示，总投资35亿元的佛山生产基地项目位于广东省佛山市南海区丹灶镇，将按照“整体规划、分期实施”的方式建设。

其中，高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设，合计拟投资20亿元，其中一期拟投资8亿元；二期拟投资3亿元，三期拟投资9亿元。该项目一期、二期项目拟购置土地50亩，自签订《土地出让合同》之月起，在12个月内开工建设、36个月内投产。

高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设，合计拟投资15亿元，其中一期拟投资6.05亿元，二期拟投资2.95亿元，三期拟投资6亿元。该项目一期、二期项目拟购置土地30亩，自签订《土地出让合同》之月起，在12个月内开工建设、36个月内投产。

清溢光电针对上述项目投资进一步表示，公司立足中国面向全球，通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建，将进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。