【采购】大众与恩智浦等10家厂商达成芯片采购协议；ADI收入下滑1%至30.8亿美元；包云岗：香山RISC-V最大优势在于开源

来源:集微网发布时间:2023-08-251168浏览

1.大众与恩智浦等10家厂商达成芯片采购协议以避免供应短缺2.ADI：第三季度收入下滑1%至30.8亿美元，努力管理供应过剩3.包云岗：“香山”RISC-V最大优势在于开源4.LG化学降低先进材料业务利用率，应对恶化市场形势5.英伟达：CoWoS封装已认证其他供应商未来数季产能攀升6.韩国研发6G，通过4407亿韩元预算7.5G演进——全面实现5G技术革命的发展之路

1.大众与恩智浦等10家厂商达成芯片采购协议以避免供应短缺

集微网消息，据路透社8月24日报道，德国汽车制造商大众表示，该公司已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片，以避免芯片供应短缺。

大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示：“大众此前依赖零部件供应商采购芯片，去年10月开始与芯片制造商达成直接协议，以确保供应安全。”

大众乘用车品牌采购主管Dirk Grosse-Loheide称：“全球市场容量是不够的，我们必须行动起来。”

据悉，德国政府一直在向全球最大的合同芯片制造商提供数十亿欧元的补贴，英特尔和台积电今年宣布了在德国建厂的计划。Schnake表示，大众尚未与台积电达成直接供应关系，但每隔几周就与他们会面，沟通需求情况。

此外，Schnake称，“公司还计划减少汽车所需芯片的种类，以简化供应链，这也将有助于简化其软件产品。”

近期大众旗下奥迪公司高管表示，“尽管芯片制造商计划在德国建厂，但给德国汽车行业造成瓶颈的半导体短缺仍需要数年时间才能解决。芯片制造商在德建厂需要几年的时间，汽车制造商可以通过减少目前汽车上使用的8000种不同芯片的种类来缓解这一瓶颈。我们必须使用多种手段来稳定半导体供应，并在一定程度上增加库存。”

2.ADI：第三季度收入下滑1%至30.8亿美元，努力管理供应过剩

集微网消息，据路透社报道，Analog Devices（ADI）预测第四季度收入低于华尔街预期，但表示正在努力管理供应过剩，以便在未来几个季度更快地恢复增长。

根据Refinitiv的数据，ADI预计第四季度营收为27亿美元，上下浮动1亿美元，而分析师平均预期为30.1亿美元。

ADI第三季度营收较上年同期下降约1%至30.8亿美元，第三季度营收和利润均未达到预期。由于宏观经济形势严峻，消费者需求疲软，半导体行业一直面临库存过剩问题。

ADI表示，第三季度的出货量低于终端市场需求，并预计第四季度的情况也将如此。

ADI CEO Vincent Roche表示：“这将有助于我们客户的库存正常化，并使我们能够在未来几个季度更快地恢复增长。”

ADI公司表示，占其总收入10%的消费者业务预计将在第二季度的低点后反弹。

富国银行分析师在一份报告中写道：“管理层实现了试图缩短交货时间并减少积压目标。”

竞争对手德州仪器（TI）也预测第三季度营收低于市场预期。

3.包云岗：“香山”RISC-V最大优势在于开源

集微网报道 2023 RISC-V中国峰会（RISC-V Summit China 2023）于8月23日至25日在京举行。本届峰会以“RISC-V生态共建”为主题，对RISC-V产业发展进行了深入探讨。北京开源芯片研究院首席科学家包云岗在峰会致辞中指出，RISC-V作为一种开放指令集架构在全球范围内的影响力和吸引力日益凸显，得到了全球学术界、产业界的积极参与，中国在全球RISC-V生态中发挥着重要作用。本次峰会旨在推动‘国际合作、共建国际生态’，不仅是让全球了解中国RISC-V技术最新进展、探讨未来发展趋势的绝佳机会，更是为全球RISC-V从业者搭建了交流合作平台。希望大家借助峰会，深入交流、促进合作，共同探索RISC-V领域的创新应用和商业机会，为全球的处理器芯片产业发展贡献智慧和力量。同时，RISC-V生态发展离不开全球各方的积极参与和合作，相信未来RISC-V将继续取得更大的成功和影响力，为全球的处理器芯片产业发展做出更大的贡献。

在媒体采访环节，包云岗谈到面对AI等对算力提出更高需求时指出，RISC-V作为一种开源指令集，其开放性可以对设计人员在芯片开发中给予更大的自由度与创新空间。当前，人们对AI算力的需求在不断增长。同时我们也要看到，在 AI算力需求增长过程当中，离不开通用计算的支持，面对一种复杂的应用，处理器不可能只有AI加速器，而是需要多种处理器的协同整合。以自动驾驶为例，自动驾驶芯片当中固然会有一些与AI加速相关的GPU，同时也会集成多颗通用高性能CPU。AI大模型的运算同样如此，它需要在处理单元与存储单元之间做大量的数据迁移，给芯片的功耗、成本带来极大负担。

如果基于RISC-V的高性能的处理器，能够让设计者具有更大的自由空间在架构上进行创新，可以更加有效地提高整个系统的计算效率。比如大模型场景，如果在RISC-V内核处理器上再结合AI加速器，集成到一颗芯片当中，就没有必要再像当前这样通过PCIe总线，把数据进行长距离迁移。在一颗芯片内部，其带宽可以做大幅度的提升。所以我相信RISC-V的开放性，可以带给我们更多的创新机会，尤其是面对未来一些新应用场景。

在谈到“香山”RISC-V内核时，包云岗指出，第三代“香山（昆明湖）”有希望达到两三年前ARM高性能处理器核的水平，当然现在还只是在性能上与ARM进行比较，以后还要在面积、功耗上进一步优化。这方面ARM有很强的优势，我们需要不断改进。但我们有一个优势，我们是采用开源的方式，全世界的企业都可以在开源社区里获取到我们的内核。这种方式可以联合更多企业共同开发。现在已经有一些企业在把“香山”下载后运行测试，寻找并反馈问题。这对我们对产品的打磨与改进有着极大帮助。这就是开源模式的独特优势。

我们希望“香山”能够像开源的Linux一样。Linux已经“活”了30年，今天它成为操作系统领域里，特别是服务器领域的首选。我们也希望，在RISC-V开放标准下，能有更多开源的产品，相信除“香山”外还会有其他不同级别性能的开源内核涌现出来。这些开源的设计和开源的RISC-V架构联合起来，将构建出开源芯片的生态，它可以帮助企业更好地做产品，提高产品竞争力。

4.LG化学降低先进材料业务利用率，应对恶化市场形势

集微网消息，据businesskorea报道，LG化学被视为公司未来主要增长引擎的先进材料业务的利用率一直在下降。由于电动汽车需求放缓和原材料价格下跌的双重打击，盈利能力恶化，该公司正试图通过减产来应对市场形势。

LG化学8月23日发布的半年报显示，今年上半年，其先进材料部门的平均利用率达到52.6%。这比两年前2021年的82.5%下降29.9%。与去年58.7%的利用率相比，也下降约6个百分点。

LG化学的先进材料部门生产正极材料和隔膜等电池材料。随着电动汽车市场的扩大，该部门被视为公司三大新增长引擎部门之一。它一直通过其子公司LG Energy Solution（LG新能源解决方案）客户获利。

由于近期电动汽车市场放缓导致电池需求下降，先进材料部门的利用率一直在稳步下降。尤其是在电动汽车普及率很高的欧洲，由于基数效应，需求正在迅速放缓。据报道，在欧洲最大的汽车市场德国，截至7月电动汽车累计销量同比下降43%。

盈利能力也因反向滞后效应而恶化，即锂、镍等原材料价格下跌造成的时间差。这也起到了一定的作用。由于原材料与销售价格挂钩的结构，正极材料行业与矿产价格高度相关。如果矿产价格下跌，正极材料企业将不得不出售以较低价格采购的原材料制成的产品，从而导致盈利能力下降。

据韩国资源信息服务中心（KOMIS）称，锂的价格在2022年11月飙升至每千克581.5元（79.97美元），截至今年8月22日暴跌至每千克202.5元。镍价也从2022年12月的31200美元/吨下跌至8月22日的20215美元/吨。在这种情况下，降低利用率是为了尽量减少生产，并等待原材料价格再次上涨和销售价格恢复正常。

因此，LG化学先进材料部门的盈利状况较差。今年第二季度，该部门销售额达2.2204万亿韩元（16.817亿美元），营业利润为1846亿韩元。由于第二季度暴跌的原材料价格将反映在销售价格上，因此第三季度的销售额和盈利能力预计将萎缩。

5.英伟达：CoWoS封装已认证其他供应商未来数季产能攀升

集微网消息，据台媒中央社报道，英伟达首席财务官Colette Kress在与分析师的电话会议上表示：“英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。”

据悉，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。

目前台积电正急速扩产，但CoWoS产能依然不足，因此供应链传出英伟达也在扶持第二供应商，厂商透露，联电将为英伟达制造CoWoS所需的interposer，2023年7月开始每月出货3000片晶圆，再送往Amkor完成CoWoS封装，目前良率与台积电相当，有了Amkor+联电的产能支持，相当于8月开始英伟达每月可增加30%的A100、H100出货量。

6.韩国研发6G，通过4407亿韩元预算

集微网消息，据thelec报道，韩国政府将开始全面支持第六代（6G）移动通信的研发（R&D）。

韩国科学技术信息通信部8月23日宣布，“下一代网络（6G）产业技术开发项目”已通过初步可行性研究，总预算4407.3亿韩元。政府预算为3731.7亿韩元。

2024年起，韩国将推动6G商用技术和核心部件研发。目标是在2026年演示Pre-6G。计划获得高达30%的6G国际标准专利。

韩国政府计划重点关注五个领域：中上频段（7-24GHz）；扩大服务范围（覆盖）；面向软件（SW）的网络（NW）；节能；加强供应链安全。

韩国国内第五代（5G）移动通信以3.5GHz和28GHz为主进行发展。3.5GHz已经建成全国性的网络，但并没有实现预期的速度和容量。28GHz频段的发展方向尚未确定。SK电讯、KT和LG U+已放弃了相关服务。政府正在招募新的运营商，但目前尚无合适的候选者。

7~24GHz频段作为6G候选频率受到美国联邦通信委员会（FCC）、高通、爱立信和诺基亚的关注。韩国政府的目标是重点关注6G超大规模MIMO（E-MIMO）和半导体等关键领域。

为了促进中频段频率的使用，扩大覆盖范围至关重要。随着频率的升高，无法穿越障碍物，因此基站必须密集铺设。6G预计将引入主动中继技术来克服覆盖范围限制。

7.5G演进——全面实现5G技术革命的发展之路

人们普遍认为，5G 技术的引入在电信和连接领域具有革命性意义。5G 技术的革命性体现在支持更快的数据速度、更低的延迟、增强的容量、更大规模的物联网连接、网络切片和边缘计算。5G 技术有潜力推动开拓性应用和服务的开发，包括增强和虚拟现实体验、智能运输解决方案、远程医疗保健等。

即将推出的 5G 演进版本充分展示了 5G 技术革命的全部优势。5G 演进的第一步是 3GPP Release 17 的批准，该版本除了支持 NR SideLink 和 5G RedCap 外，还引入了许多优化措施。第二步是随 3GPP Release 18 推出的 5G-Advanced 和 eRedCap 技术，预计将在 2025 年获得批准。

RedCap 和 eRedCap 的意义

RedCap

5G RedCap 技术平衡结合了吞吐量、电池寿命、复杂性和设备密度等多种能力，使其成为一种经济高效的解决方案，在许多可能不需要传统高性能 5G 技术的场景中得以应用。

如上表所示，根据 3GPP Release 17 的定义，RedCap 与 LTE Cat 4 的性能和功能相似。因此，它适用于高质量视频流媒体、在线游戏和其他需要大量带宽的应用程序。RedCap 的最高配置将支持 150 Mbits/s 的带宽，并且能够为许多应用提供服务，规避了成本较高的 5G eMBB 技术。

为了向大多数电池供电、带宽有限的成本敏感型物联网应用提供服务，我们需要等待随 3GPP Release 18 推出的 eRedCap 技术。

eRedCap

根据 eRedCap 技术的定义，该技术预计会对 RedCap 设备进行进一步的简化和优化。这些改进措施旨在更好地支持引入到 Release 17 中的用例，并且还具备拓展到新的用例领域的能力。该项技术预计将在两年后随 3GPP Release 18 推出，支持 10MHz 和 5MHz 的带宽，同时能够支持目前由 LTE Cat 1 甚至 LTE Cat M 提供服务的各类应用程序。

采用技术的驱动因素

RedCap/eRedCap 的优势不仅限于设备本身的链路速度/带宽，因为它们与 LTE 速度类别类似。其更大的吸引力在于，基于 RedCap/eRedCap 的服务可以在同一个 5G 平台上运行，从而可实现对 5G 核心的全面管理。这种全面管理涵盖了 5G 边缘计算、专用网络、网络切片等多个方面。与 LTE 技术相比，对于 5G 网络的管理控制水平明显更高。

移动运营商的动机

目前，移动运营商并没有从 5G 手机服务中获得更多利润，因为市场只接受与 LTE 类似的定价水平。通过提供如上所述的更多服务，移动运营商将从 5G 技术基础设施的大规模投资中获得回报。就基础设施而言，支持 RedCap 技术主要涉及移动运营商进行的软件升级。

消费者动机

5G RedCap 技术为全新创新应用带来了机遇，使得当下使用 LTE 时无法实现或难以实现的应用得以实施。用户可以享受到新一代的体验，如基于增强现实 (AR)/虚拟现实 (VR) 的应用、远程机械操作、智能城市服务等。通过更有效地利用频谱和波束成形等先进技术，5G 有望比 LTE 更节能，从而为用户设备赋予更长的电池寿命。随着 5G 网络的持续扩展和演进，迁移到 5G 可确保用户获得蜂窝通信领域的最新进展和技术。3GPP Release 18 旨在进一步优化和增强 5G 物联网生态系统，从而为从智能城市到工业自动化和远程手术的各种物联网用例提供更高效和可扩展的连接。与 eMBB 设备相比，RedCap 设备的复杂性显著降低。例如，5G RedCap 设备需要单天线或双天线，而 5G eMBB 设备需要 4x4 MIMO 天线。

尽管如此，在设备端支持 RedCap 需要使用 RedCap 芯片。

关于 RedCap 芯片实施的对比决策

5G RedCap 和未来的 5G eRedCap 技术的实施一直是一个备受关注的话题，不同的地理区域采取了不同的实施方法。下图显示了 RedCap 设备的销量预测。

目前，5G 平台上的工业网络、专用网络和企业网络正在大力发展。这为那些正在开发 RedCap 芯片的公司带来了潜在机遇。

全球 5G 发展的动机和展望

尽管中国正在积极迅速推动 RedCap 的实施，尤其是在采用了 Release 17 方面取得了重要进展，但要达到全球市场的规模，预计仍需等待至 2026-2027 年。中国的动机在于在 5G 技术开发和部署方面获得竞争优势：增强国内技术能力，减少对外国供应商的依赖，以及在关键基础设施方面实现自给自足。

实现向全新芯片技术的过渡需要大量投资，并需确保所面向的市场做好准备工作。尽管如此，中国企业在政府的资助下，正在积极开发 5G RedCap 芯片，并计划以 3 至 4 美元的单价出售。相比之下，如果在中国以外地区生产，芯片价格约为 10 美元。这将使中国的 RedCap 芯片技术能够取代目前由 LTE 提供的通信连接。

西方国家的做法

西方公司在全面采用 RedCap 技术方面表现得犹豫不决。许多公司正在等待 5G Advanced 和 eRedCap（Release 18）的发布以及真实的部署数据，以便为采纳该技术提供正当理由。他们在完全了解 RedCap 技术的长期可行性以及与其他技术可能存在的兼容性问题之前，对投入使用 RedCap 持谨慎态度。这种保守的态度源于市场考虑、技术不确定性和监管挑战等多种因素。

CEVA 的 RedCap 实施平台

如果您希望构建 5G 调制解调器解决方案，请查看我们的 PentaG2 平台，该平台为 3GPP Release 15 到 Release 17 各版本提供全方位支持。它有两种配置。PentaG2-Lite 配置面向 RedCap 和低端 LTE (Cat M)。这种配置更加紧凑和精简，并为电源优化和硬件/软件分区提供了灵活性。PentaG2 Max 配置面向高端 eMBB 用例，如手机、CPE 和 FWA，以及工业、V2X 和新兴 XR 应用中的低延迟 URLLC 用例（3GPP Release 18 草案）。

结论

随着 5G 网络的不断扩展和成熟，未来几年内，5G 技术带来的革命性影响可能会日益凸显。随着 5G 技术的不断发展，我们可以预见到会有更多创新的应用和服务，赋能一个更加联通和智能的世界。

中国正在积极开展 3GPP Release 17 专用 RedCap 芯片的研发工作，目标是尽早将 RedCap 技术部署到其 5G 网络。与此同时，西方国家似乎已做好直接升级至 RedCap 5G 高级版本的准备，该版本将随 3GPP Release 18 一同发布。正如本文所述，这两个阵营虽然受到不同的动机和考虑因素驱动，但同样都需要一个灵活的 5G 调制解调器平台解决方案，以应对不断演变的标准要求。