Arm要出货一万亿枚芯片，IPO后将成为软银最大“提款机”

全球约有 70% 的产品采用了由 Arm 开发的指令集架构或设计的芯片。据《日经新闻》报道，在截至 2023 年 3 月 31 日的财年中，各芯片制造商基于 Arm 技术的芯片出货量达到 300 亿颗，比 2016 年增长了 70%。据软银集团董事长兼首席执行官孙正义（Masayoshi Son）称，迄今为止，Arm 技术已用于 2500 亿个芯片，预计这一数字最终将突破一万亿大关。

鉴于 Arm 技术无处不在，Arm Holdings 的估值估计在 600 亿至 700 亿美元之间。虽然最初的目标是融资 100 亿美元，但软银选择保留 Arm 的更大股份可能会调整这一数字。Arm Holdings 目前由日本投资集团软银（SoftBank）拥有，软银打算利用 Arm 在传统市场和不断扩大的人工智能计算领域的优势。

据彭博社报道，PitchBook 分析师凯尔·斯坦福 (Kyle Stanley) 表示：“Arm 的强劲表现不仅将成为软银的一大意外之财，而且还通过表明围绕人工智能的市场炒作并未减弱，从而强化了其人工智能战略。”

据媒体报道，亚马逊、苹果、英特尔、英伟达和三星等领先科技巨头正在考虑成为 Arm 即将进行的首次公开募股的主要投资者。

尽管如此，Arm 的发展轨迹也并非没有阻力。最近发布的财务文件显示，截至今年 3 月份的财年，其收入略有下降，降至 26.8 亿美元。整个芯片行业仍然陷入销售挑战，库存过剩加剧了这一挑战。即使是苹果、英特尔和高通等巨头也未能幸免于这次经济衰退。此外，地缘政治紧张局势以及美国和英国对中国实施的出口限制，进一步危及 Arm 在利润丰厚的中国市场的前景。例如，中国公司无法获得用于高性能计算应用的Arm高性能Neoverse V系列CPU IP的许可。

但除了经济低迷和政府限制之外，Arm 面临的最大挑战也许是新兴和成熟应用程序越来越多地采用开源 RISC-V 指令集架构。虽然基于 RISC-V 的简单 SoC 一直在解决智能电表和传感器等新兴应用的问题，但最近该技术已被用于人工智能和 HPC 应用，成为 Nvidia 等公司的摇钱树。

此次即将上市的IPO可能成为今年最重要的IPO，因此受到关注。如果成功，Arm 的上市不仅将成为软银的希望灯塔，也将成为自 Rivian Automotive 2021 年 137 亿美元的 IPO 以来最重要的一次上市。这一事件的规模与科技巨头阿里巴巴 2014 年 250 亿美元的发行和 Facebook 2012 年的首次亮相不谋而合。

此外日经新闻报道，成功上市后ARM将取代阿里巴巴成为软银集团“命根子”。

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