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来源:半导体产业纵横发布时间:2023-08-241520浏览
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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合半导体的“寒冬”比市场所想的还要漫长。
据CINNO报道，2023年上半年费城半导体指数波动回升，5月后，在英伟达业绩大增等因素的带动下，费城半导体指数增速上扬，7月指数数值约达3,861点。费城半导体指数的回升一定程度上对全球半导体产业复苏以及产业投资起到积极引导作用。根据CINNO Research统计数据显示，2023年1-6月中国（含台湾）半导体项目投资金额约8,553亿人民币，同比下滑22.7%，全球半导体产业仍处于去库存阶段。
2023年1-6月中国半导体产业投资项目分布情况，来源：CINNO • IC Research
半导体行业内部资金细分流向
2023年上半年中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为3,731亿人民币，占比约为43.6%；半导体材料投资总金额约为1,715亿人民币，占比约为20.1%；芯片设计投资总额约为1,616亿人民币，占比约为18.9%；封装测试投资总额超约为980亿人民币，占比约为11.5%；设备投资总额约为169亿人民币，占比约为1.9%。
2023年上半年中国（含台湾）半导体项目投资资金从地域分布来看，半导体项目投资资金分布区域主要在台湾、江苏与浙江为主，三个地区总体占比约为66.9%。硅片、第三代半导体材料与电子化学品为半导体材料领域三大主力硅片、第三代半导体材料与电子化学品是今年半导体材料的三大投资领域。2023年上半年中国（含台湾）半导体材料资金主要流向硅片，金额约566亿人民币，占比约为32.9%；第三代半导体材料投资总金额约为267亿人民币，占比约为15.6%；电子化学品投资总金额约为168亿人民币，占比约为9.7%。我们预期，2023年底以智能手机为代表的下游通信市场和以PC为代表的下游计算机市场，库存调整可进入尾声，伴随汽车电子、数据中心等场景的增量需求，半导体行业有望在2024年上半年逐步实现复苏，从来带动产业投资回暖。
2023年全球半导体设备投资减少16%近日，据日经报道，中美欧日韩等地区的 10 大半导体公司 2023 年的设备投资预计只有 1220 亿美元，相比 2022 年下滑了 16%，这是过去 4 年来首次下滑，也是 10 年来下滑幅度最高的。其中，用于智能手机的存储芯片投资同比减少44%，下滑幅度明显。用于个人电脑和数据中心所使用的运算用芯片的投资也减少14%。在这 1220 亿美元的投资中，由于内存及闪存价格一直在跌，存储芯片行业的削减投资力度是最高的，同比大跌了 44%。相比之下，英特尔所在的逻辑芯片领域投资减少了 14% 左右。全球 10 大半导体公司中，6 家都在减少投资，包括英特尔、台积电、GlobalFoundries（格芯）、美光、SK 海力士、西部数据 / 铠侠。半导体的“寒冬”比市场所想的还要漫长。市场原本预期今年第二季度将成为半导体行业的周期性底部，但现实再一次让市场失望。台积电减收扩大半导体不景气呈现出长期化态势。2023年4～6月业界最大企业台积电（TSMC）约4年来首次出现减收减益。由于中国经济减速和美国加息，电脑等个人消费及设备投资低迷，同行大企业的业绩也大幅下滑。预计市场的全面复苏将推迟到2024年春季以后。台积电首席执行官（CEO）魏哲家在7月20日召开的记者会上表示AI虽然是很强劲，但仍不能完全弥补当前库存调整与经济前景不佳的干扰，认为目前的市场环境十分严峻。台积电4～6月业绩下滑严重。净利润同比减少23.3％。
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