秋水半导体开业！致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化

半导体产业网获悉：8月22日，苏州秋水半导体科技有限公司在苏州纳米城开业。

秋水半导体是由海外归国人才蒋振宇博士创办的科技型企业，已获评苏州工业园区“领军孵化项目”称号。公司主要致力于FOP封装产品以及MicroLED芯片产品的研发及产业化，可广泛应用于微投影和AR显示领域。

项目基于3D半导体先进封装的高像素密度MicroLED技术，打破了国外公司芯片技术的独家垄断，解决投影产业的卡脖子问题。此外自主创新的2D FOPLP MiniLED芯片封装技术，打破了常规封装中锡膏焊接的技术瓶颈，有望革新现有的MiniLED显示产业，促进显示屏产业的全面升级。

在国家政策和市场需求的多方导向下，半导体产业已成为科技创新工作需抢占的“黄金赛道”之一。

秋水半导体作为园区引进的科技型企业，拥有成熟的研发体系和强劲的研发实力，致力于攻克相关领域的“卡脖子”难题，实现国产替代。秋水半导体的开业，是对园区半导体产业生态的有力补充，将为园区半导体产业创新集群高质量发展增添新的动能。