进展飞速，英特尔制程大跨步！可比肩台积电3nm，新处理器量产已进入最后阶段！

英特尔从1972年在马来西亚设封测厂，近日举行技术参访团活动，是该厂区近51年来首度开放媒体参观马来西亚槟城与居林厂区，过程中也让今年下半年稍晚才要正式发表、首款采用Intel 4制程的指标性Meteor Lake处理器，在生产线的实际运作情形得以首次曝光。

这意味该芯片已进入最后准备阶段，也显示英特尔四年要推进五个制程节点的计划又往前跨一大步。

英特尔在全球共有十个生产据点，这次邀请全球上百名媒体与分析师参访在槟城的组装测试厂、故障分析实验室、验证实验室，以及位于居林的晶圆处理加工厂，还有测试设备制造厂。

在槟城厂区的组装测试厂中，外界得以亲眼直击英特尔下半年稍晚才要登场的Meteor Lake处理器，采用四个小芯片合并而成，已经在生产线上进行最后的组装测试。

目前英特尔量产的最先进技术为Intel 7制程，比前一代Intel 10纳米SuperFin制程的每瓦效能提升约10％至15％，而Meteor Lake采用Intel 4制程生产，导入极紫外光（EUV）光刻机技术，此制程标榜可让产品的每瓦效能又提升约20％。后续该公司还要持续推进到Intel 3制程，预计今年下半年可准备量产，Intel 20A与18A制程则规画分别于明年上、下半年进入准备量产阶段。

据thelec报道，英特尔表示对量产Intel 4充满信心。Intel 4是英特尔工艺中首次应用极紫外光（EUV）的案例。据逆向工程公司IC Knowledge称，Intel 4工艺产品的性能优于台积电5nm工艺，与三星电子3nm和台积电3nm相似。这意味着晶体管集成度高于其他公司的3nm工艺。英特尔此前批评称，工艺名称与半导体的实际晶体管长度不一样。