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来源:集微网发布时间:2023-08-231959浏览
询问 AI
集微网消息，美国商务部在一份声明中宣布，工业和安全局将33个实体从“未经验证清单”（Unverified List）剔除，其中27个实体位于中国，包括北京普科测控技术有限公司、广东光华科技股份有限公司、苏州超微精纳光电有限公司等。以下是清单：
对此，中国商务部新闻发言人表示，中方注意到相关情况。通过中美双方前一阶段共同努力，27家中国实体最终从“未经验证清单”中移出，这有利于中美两国企业开展正常贸易，符合双方共同利益，表明只要本着坦诚合作、互利共赢的原则，完全可以找到对双方企业都有益的解决办法。2022年2月7日，美商务部宣布将33家中国实体列入出口管制“未经验证清单”。对此，中国商务部表示，近年来，美方将出口管制作为政治打压和经济霸凌的工具，不断采取单边措施对他国企业、机构和个人进行打压遏制，给中美企业间正常经贸合作制造困难和障碍，对国际经贸秩序和自由贸易规则造成严重破坏，对全球产业链供应链造成严重威胁，这不利于中国，不利于美国，也不利于整个世界。美方应立即纠正错误做法，回到合作共赢的正确轨道上来，与国际社会一道，为全球产业链供应链稳定和世界经济复苏多做贡献。2.先进封装浪潮下，华天科技封装仿真分析助力芯片量产提速先进封装日益成为超越摩尔定律和解决系统复杂性挑战的解决方案，然而封装结构越来越复杂的芯片在潜在的失效机理和模式方面也面临更多挑战。现代设计方法表明，产品设计虽然仅占整体产品成本的5%，但它却影响了整体成本的70%。潜在问题越早地得到解决，设计成本与周期的降低效果越明显，为此，在芯片设计公司面临日益增长的缩短开发周期、加快产品上市挑战，以及各类先进封装技术创新趋势下，仿真分析在封装设计阶段就应该进行，甚至前移到概念设计阶段的观念越来越深入人心。作为国内封装企业龙头之一，华天科技早在2011年就率先成立仿真分析团队，使用业界先进的电子设计自动化及协同设计分析工具，从封装设计到生产加工、可靠性测试的各个阶段与客户、封装工程师紧密协作以提供电、热、力和模流方面的关键洞察，降低封装设计反复修改、测试、返工的风险。芯片-封装-系统协同设计趋势下，仿真分析成重中之重芯片封装向小型化、多引脚、高集成的方向持续演进，I/O数量也从过去几个引脚增加到现在数万个以上，异构集成、2.5D、3D、SiP技术让芯片封装结构更加集成化、复杂化。一个封装系统可能要同时面临电、热、应力、模流等多物理场耦合挑战，并且信号速率和芯片散热要求不断提高，结构也越来越复杂，发生翘曲、分层、开裂等失效问题的概率增加，使得封装设计的仿真分析的重要性也越来越高，业内需要越来越多的多物理场协同设计和仿真来共同应对这些挑战。华天科技仿真分析团队成立十余年来，构建了业内最完善的电子设计自动化及协同设计分析工具平台。针对框架、基板、晶圆级封装，该团队在芯片设计的产品layout阶段，就与芯片设计工程师进行双向协同设计，并使用各类仿真软件，对待封装芯片进行从封装级、板级到系统级全面的电、热、力、模流等仿真分析。具体而言，华天科技的封装仿真可分析内容包括：-电仿真。随着工艺制程不断缩微，信号速率不断提高以及设计余量的不断减少，信号和电源完整性（SI/PI）成了封装设计的关键因素，是当今高速电子产品封装及系统设计必须保证的两大因素，SI/PI性能表现直接决定信号质量、电源质量从而影响数据的正确传输与系统误码率。华天科技可以进行封装及系统级电磁仿真分析，在高速DDR、HDMI、PCIE、SERDES等接口上有丰富的仿真经验，目前高速SERDES 56Gbps的产品已成功量产。电仿真重点关注电流密度、IR-Drop、电源噪声、PDN阻抗、RLC寄生参数、损耗、串扰、时延、眼图等方面的性能参数，通过仿真模拟提前发现潜在信号问题，规避设计的盲目性，协助设计进行产品性能优化，提高设计效率并缩短开发周期。
-热仿真。主要对封装体内部温度分布进行分析，提供全面、准确的热性能参数和温度分布、散热瓶颈等信息，例如热阻参数、热流矢量图、电-热耦合仿真、系统级散热方案分析、封装温度分布云图、散热器选择等，并进行不同封装设计方案的热性能比对，提供散热优化方向。
-力学仿真。主要解决封装过程中可能出现的结构力学问题，通过材料选择、设计优化、失效现象模拟等手段，预防封装翘曲、芯片分层、裂片等问题，根据结构及材料的仿真结果完成方案评估，给出可行性最优方案，从而节省封装成本和时间，提高封装可靠性。此外力学仿真也能针对产品失效表征，如产品断裂，芯片裂，分层等失效模式，通过分析结构和材料的应力水平和应力集中位置，判断产品失效原因。
-模流仿真。芯片的塑封工序基本是以转注成型的方式，将裸片用环氧树脂材料进行注塑成型，模流仿真就是通过CAE软件对模具注塑的过程进行模拟，提供Wire sweep冲弯率分析、冲线分析、塑封填充分析、BUMP区域填充分析、导线架偏移分析等，为治具设计、材料设计/选择、制程参数等提供改善建议，为封装方案提供优化方向。
在芯片-封装-系统协同设计及优化对于打造具有市场竞争力的芯片产品变得越来越重要的今天，华天科技的仿真分析团队能够从早期阶段就帮助设计工程师评估不同的设计方案，提高设计效率，降低成本和风险。通过仿真评估设计性能，给出设计修改建议，优化封装方案，帮助设计团队为客户带来极具竞争力的封装方案，包括基板/框架/RDL设计；封装结构设计及BoM选型；制定封装设计流程，提升芯片封装良品率及降低芯片封装成本；为芯片顶层Die Pad排布、RDL及bump摆放提供优化建议等等，为客户提供丰富多样的基板类封装解决方案，以满足产品不同终端应用的可靠性需求。先进封装挑战与日俱增，仿真分析各有侧重先进封装技术在整个封装市场的占比稳步提升，集微咨询（JW Insights)数据显示，2022年，全球先进封装市场份额约为47.2%，预计到2026年将超过50%，增速超过行业平均水平。华天科技认为，先进封装发展主要呈现出几大趋势。1.3D封装技术：通过垂直集成，3D封装可以显著提高集成度和性能，降低功耗。2.系统级封装：将多个芯片和无源元件集成在一个封装内，使之更接近完整的系统功能。3.柔性和可穿戴封装：随着可穿戴设备和柔性电子的兴起，柔性封装技术越来越受欢迎。4.高带宽和高频封装：5G和高性能计算需要更高的数据传输速率，推动了高带宽和高频封装技术的发展。多样化的封装技术发展路径，对封装设计能力、仿真能力、设备平台、工艺能力等方面都带来极大挑战。
在仿真层面，各种先进封装技术有助于芯片中集成更多功能，但其紧凑的尺寸使热、电磁和电源等挑战更加复杂化，因而针对不同的封装结构和封装技术，封装仿真分析的重点和挑战也各不相同。例如逻辑芯片多考虑传输损耗、反射、干扰、延时、PDN及翘曲、芯片结温和热阻问题；存储芯片因芯片较薄、芯片堆叠层数多，需重点关注应力分布及翘曲，预防封装过程中的裂片；射频PA因SiP的方案集成的芯片和器件较多，需重点关注封装填充，主要是器件下方及FC芯片bump区域的填充和翘曲问题等等。多年来，伴随着客户芯片设计能力的不断提升，华天科技的封装技术也在迅速向前推进，为应对共同的技术挑战，华天科技仿真分析团队数十位经验丰富的设计人员，将从芯片设计阶段就扮演好设计工程师的“顾问”，为他们预先排除尽可能多的潜在风险，以控制产生不必要成本的因素，从而支持客户为现有和新产品开发新一代封装设计提高产品质量、缩短产品开发周期、降低产品开发成本。可以预见，在封装产品的设计、制造及可靠性设计优化过程中，跨阶段协作的多物理场可靠性预测及试验分析作为电子器件未来发展的重要方向，仿真将在提高设计可靠性和效率方面发挥至关重要的作用。华天科技也将不懈追求，打造更完善、更强大的封装协同设计仿真平台，帮助客户尽快达成量产目标，为中国半导体制造发展赋能。3.集微咨询重磅推出出口管制情报监测业务自2022年10月以来，集微咨询开始建立起出口管制情报监测平台，通过监测美国国会议员、听证会、政府机构、智库报告预测出即将出台的出口管制政策以及美国制裁目标。目前，集微咨询监测内容包括美国19个国会委员会，7个政府机构，10家智库，44位知名议员，总计参加180多场听证会，此外还监测多个欧洲机构。基于长期监测内容，集微咨询已推出《出口管制情报周报》、《贸易制裁分析预警季度报告》、《贸易制裁点名预警》、《BIS工作规划及分析》、《全部制裁名单对照翻译》等内容，相关服务面向行业及政府客户订阅开放。订阅服务内容：1、出口管制情报周报根据每周议员动态、听证会内容以及智库讨论内容形成报告，并且于下周二之前发布，目前已经发布22期，并多次做出准确预警，其中包括：1月18日发布《美日荷出口管制第一阶段谈判成果》，准确预测了日本管制范围，以及荷兰对2000型号以上DUV的管制；预测了2月24日实体清单的出台；预警了8月2日的强迫劳动清单。2、贸易制裁分析预警季度报告目前，集微咨询已经发布两期全球出口管制情报预警季度分析报告，详细分析解读了“对外投资限制”、“强迫劳动”、“云计算管制”、“经济胁迫”、“人权管制”、“1007规则更新Final Rule”、“GPU管制更新”、“美日荷管制演进”等内容。
3、贸易制裁点名预警国会议员经常会点名要求商务部调查某家中国企业，自集微咨询监测平台建立以来，国会议员点名中国企业数量超过50家，涉及新能源、云计算、重工业、芯片设计、终端企业等多个行业龙头企业。而且，部分重要听证会环节，国会议员也会就相关企业问题与商务部官员公开讨论。集微咨询面向订阅用户提供点名预警服务，并就相关情况提供制裁风险分析。4、BIS工作规划及分析根据美国商务部参加听证会答辩内容，分析BIS下阶段出口管制动向，按照半年规划发布BIS工作规划及进展报告，内容涵出口管制改革法案修改方向、EAR修改、实体清单新增、美国人规则修改等具体内容，并预测相关规划的出台时间。5、全部制裁名单对照翻译2018年至今出台的全部名单，包括实体清单（含脚注1、脚注3、脚注4），未经验证清单、MEU清单、国防部CMCC清单、财政部CMIC清单、SDN清单、强迫劳动清单，所有清单提供中英文对照翻译并附带进入清单原因。所有内容均面向订阅用户提供，订阅费用3180元/月。业务咨询请联系 chenbl@ijiwei.com4.今年规模最大IPO ARM招股书透露了哪些重要信息？集微网报道 8月22日，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头Arm向美国纳斯达克证券交易所提交上市申请。从2016年被软银收购退市，到转卖英伟达失败，再到再次启动上市计划，成为今年全球最大规模的IPO，Arm上市之路充满波折。今日发布的Arm招股书中也披露了许多有关于这家企业的重要信息，包括授权模式，客户构成，与安谋科技的关系等。赴美上市，或成为今年最大规模IPO公开资料显示，Arm 成立于 1990 年，1998年在伦敦证券交易所和美国纳斯达克公开上市，后来在2016年9月被日本软银集团以320亿美元收购并私有化。2020年9月，软银集团宣布欲将Arm出售给英伟达，交易金额为400亿美元，但由于监管及竞争对手反对，这笔交易最终于2022年2月宣告失败。随后，Arm开始谋求上市，中间也曾经历了在英国还是美国上市的质疑，甚至还有企业组成的财团试图收购，但最终，Arm还是确定美国上市。此前软银希望Arm估值600亿到700亿美元，但此次招股书中并没有列出融资金额。
过去两年来，科技 IPO 市场普遍不是很活跃，自 2021年 11 月美国造车新势力Rivian上市募资137亿美元以来，鲜有值得注意的大额交易。此次Arm上市，或将扭转这一态势，成为今年最大规模IPO，也将成为史上第三大的科技公司IPO（前两名分别为阿里巴巴、Meta）。全球最大IP供应商，芯片出货量累计超2500亿Arm创建的芯片架构是目前世界上使用最广泛的 CPU 架构，作为全球最大的IP供应商，Arm崛起于移动互联网时代。目前主流的手机芯片都是基于Arm的IP，截至2022年年底，全球超过99%的智能手机采用了Arm CPU。经过过去十多年的高速发展，从手机到物联网、服务器、汽车，Arm的IP正向越来越多的领域扩展。截至目前，Arm芯片出货量累计超过2500亿颗，Arm估计全世界大约70%的人都在使用基于Arm的产品。招股书显示，仅在2023财年，包括亚马逊、谷歌，AMD、英特尔、英伟达、高通、三星等科技与芯片巨头，以及车企、物联网企业等，超过260家公司报告已出货基于Arm的芯片。
尽管Arm的IP应用广泛，但受累于智能手机销售低迷，Arm 2023财年利润有所下降。其2023财年收入为26.8亿美元，低于2022财年的27亿美元；2023财年净利润为5.24亿美元，低于前一财年的5.49亿美元。不过，业内分析认为，相比过去一年手机市场哀鸿遍野的状况，Arm的营收和利润只是下降了不到1%，或与其提高单台设备的IP价值有关，例如提高IP授权费用，增加IP附加值等。前五客户营收占比过半，安谋科技贡献最大Arm提供许可（licensing）和版税（royalty）两种商业模式，有5种授权协议：Arm Total Access协议、Arm Flexible Access协议、技术许可协议（TLA）、架构许可协议 （ALA）、版税使用费。其中，许可模式按IP授权次数收费，版税模式按制造的芯片数量收费。2023财年，版税使用费收入占Arm总收入的63%。尽管Arm的客户遍布全球，但总体来看，营收比较集中。Arm表示，其总收入的很大一部分来自有限数量的关键客户。前五名客户合计分别占比2023财年和2022财年总收入的约57%和56%，其中，Arm China（安谋科技）占比最大，2023和2022财年分别贡献了总收入的约24%和18%。根据Arm与安谋科技签订的IPLA条款，Arm有权获得安谋科技在Arm IP产品上产生的大约90%的收入。2022财年、2023财年，Arm根据IPLA条款确认的收入分别为4.742亿美元、6.49亿美元，根据与安谋科技的服务份额安排确认的费用分别为6350万美元、6410万美元。尽管来自中国的总收入较上年有所增加，但同期特许权使用费收入增长放缓，Arm认为主要是由于经济问题和相关因素出口管制和国家安全事务。Arm对此也指出，由于客户过于集中，极容易受到主要客户及其各自业务的不利发展的影响，与客户群更加多元化相比，这使Arm面临更大的风险。不过，Arm在招股书中多次强调“我们依靠与安谋科技的商业关系进入中国市场，如果该商业关系不再存在或恶化，我们在中国市场的竞争能力可能会受到重大不利影响。”明确与安谋科技关系，未来或在自研IP上存在竞争Arm在此次招股书中明确提及了Arm与安谋科技的关系：安谋科技是Arm的重要收入来源及中国市场的重要渠道，是向中国客户转授Arm IP许可的独家分销商。Arm和软银集团都无法控制安谋科技的运营，安谋科技独立运营。2022年3月，Arm以约9.3亿美元将安谋科技的全部股权出售给Acetone Limited（软银集团子公司）。截至招股书发布日，安谋科技约48%的股权由Acetone Limited拥有，约35%的股权由厚朴投资管理公司间接拥有，约17%由其他中方直接或间接持有。Arm在Acetone Limited中拥有10%的无表决权权益，相当于在安谋科技中拥有约4.8%的间接所有权权益。Arm与安谋科技签订的IPLA条款禁止安谋科技开发微处理器类IP，且仅允许安谋科技在Arm同意的情况下使用Arm IP开发衍生产品，但安谋科技可以独立开发除微处理器内核之外的其他IP产品。Arm认为这可能会转移客户对Arm产品的兴趣，对Arm的业务、经营业绩、现金流和财务状况造成影响。根据安谋科技官网，安谋科技（中国）有限公司（“安谋科技”）是一家独立运营、中资控股的合资公司，也是中国最大的芯片IP设计与服务供应商。经过二十余年发展，安谋科技在国内的授权客户超过370家，累计芯片出货量突破300亿片。官网首页展示的联席CEO的公开信中指出：“安谋科技将秉持初心，与Arm公司保持紧密合作，并携手国内外的合作伙伴，在支持中国科技产业创新之路上砥砺前行。”增加研发拓展增长策略，目标市场超2000亿美元目前，Arm在北美、欧洲和亚洲拥有5963名全职员工，其中约80%的员工专注于研究、设计和技术创新。为了保持竞争力，Arm必须持续投入开发新的产品和服务。截至2023年6月30日和2022年6月30日的财季，Arm研发费用分别为3.37亿美元和2.18亿美元，2023财年比上年增加了1.19亿美元，主要用于对下一代产品的投资增加。目前Arm拥有或共同拥有约6800项已发布专利的投资组合，并在全球拥有约2700项专利申请。
对于未来增长策略，Arm在招股书中也进行了明确阐释：1.在长期增长的市场中获得或保持份额;2.提高每台智能设备中Arm处理器的价值；3.扩展Arm的系统IP和SoC产品;4.投资下一代技术,部署基于AI的解决方案 ;5.发挥Arm产品的灵活性；6.通过灵活的业务模式扩大Arm产品的覆盖范围。对于未来半导体技术发展的驱动因素，Arm看好五大趋势：1、智能互联设备激增，全球数字化转型。2、对高性能、高能效计算的需求不断增加，例如，每个基于Arm的“高端”芯片的内核数量已从2016年的8个增加到2023年的192个。3、设计的复杂性和成本不断增加，根据市研机构IBS的数据，7nm芯片的IC设计成本约为2.49亿美元，2nm芯片的IC设计成本约为 7.25亿美元。4、企业倾向自研或定制芯片。5、全面支持人工智能计算，为此，Arm在最新的ISA、CPU和GPU中添加了新的功能和指令以加速未来的AI和机器学习算法，并正与Alphabet、Cruise、梅赛德斯-奔驰、Meta、英伟达等企业合作，部署Arm技术来运行AI工作负载。在当今技术驱动的世界中，半导体已成为设备和基础设施的重要推动源泉，Arm作为半导体芯片中最重要的一类——处理器IP的提供者，面向的市场极具潜力。Arm将其总潜在市场（TAM）称为所有包含处理器芯片的市场，截至2022年，这个市场估计约为 2,025亿美元，预测将以 6.8%的复合年增长率增长，到2025年将达到约2,466亿美元，这将给Arm带来广阔的发展空间。5.【个股价值观】晶晨股份：降价调整中期库存水位，业绩增长靠海外市场渗透
核心看点：1、晶晨股份过去几年的高增长持续受益于广电、运营商在超高清机顶盒领域的轮动招标，叠加同行公司晶圆代工受阻的红利期，公司业绩的二次增长主要看海外IPTV、OTT机顶盒能否加速渗透。2、晶晨股份新增业务Wi-Fi芯片和汽车电子芯片战略主要分为两部分，深度替代联发科和协同Amazon完成海外市场的渗透。Wi-Fi芯片未来有望与公司的机顶盒、电视和AI音视频SoC适配，与主芯片配套搭售；并与Amazon Fire TV联手，在各个产品线进行深化合作，并借势开拓车载信息娱乐系统芯片等新业务，完成海外市场的布局。3、晶晨股份半年报业绩显示，虽然中期存货金额较去年同期并未有大幅增长，Q2营收环比增长明显。但当前存货周转速度非常慢，存货占用水平较高，流动性比较弱，预期需要下游需求恢复增长，周转天数才能下降。集微网消息，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称：晶晨股份，股票代码，688099）做为音频至视频、视频至超高清视频的多媒体时代变革参与者，是多媒体整体解决方案的引领者之一，受益于海外智能机顶盒的快速普及以及博通受反垄断制裁，在海外不断帮助运营商开展互联网机顶盒业务，增加盈利渠道。晶晨半导体成立于2003年，于2019年登陆上交所科创板。在过去的20年间，公司基于传统泛音视频主芯片业务不断拓展产品边界，研发配套无线连接芯片，智能物联芯片、汽车电子芯片领域，提供系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计方案。从阶段性发展来看：2004年晶晨从音频解码芯片业务拓展至RMVB视频硬解码芯片，推出流媒体电视解决方案，切入到国内主流电视厂商供应体系；2007年公司在流媒体电视解决方案的基础上，推出单芯片数码相框解决方案，数码相框取得全球领先份额；2009年公司与Arm战略合作，形成“Arm+Android”生态，业务范围拓展至平板电脑、智能机顶盒和智能电视等；2013年，公司量产28nm四核Cotex-A9 SoC智能机顶盒芯片解决方案，在OTT智能机顶盒市场份额领先，同样是IPTV机顶盒主要供应商之一；2017年，公司推出智能语音设计的智能家居芯片，与Google、Amazon等语音技术合作伙伴共同开拓远场语音设备市场。晶晨股份高管及核心技术人员大多为电子技术出身，核心团队拥有超过20年的从业经验，对音视频解码、模拟电路和数字电路设计和生产工艺开发具备丰富的经验。其中，领军人物美籍华人钟培峰1987年12月 John Zhong 毕业于佐治亚理工大学电子工程专业,硕士研究生学历，曾担任Amitech Inc项目经理、NorthernTelecom Limited研发工程师、Sun Valley International Limited总经理，1999年至今历任晶晨CA、晶晨DE、晶晨集团董事、晶晨控股董事长，2003 年本公司成立至今,担任公司董事长及总经理。晶晨股份的股权相对集中，钟培锋和陈奕冰为公司实际控制人，二人为夫妻关系，通过晶晨集团间接持有公司29.10%的股权。此外，截至到2023Q2，股东TCL、华域汽车分别持有4.94%、3.73%的公司股份，小米集团和创维也有小部分持股比例，公司得到下游客户的战略持股，以便进一步深化合作。11项核心技术为基，开发泛音视频多媒体SoC晶晨股份拥有丰富的SoC全流程设计经验，在超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等领域具备核心软硬件技术开发，已经研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块等11项核心技术，这些核心技术在公司芯片上的应用方案均处于行业先进水平。
核心技术的沉淀使得晶晨股份在泛音视频多媒体SoC形成优势，并在此基础上持续进行产品延伸。目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等。产品广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、仓储等领域，帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速的部署市场。芯片主要晶圆代工厂商为台积电和中芯国际，主要封测厂商为长电科技和华天科技，目前机顶盒、电视、音视频终端、汽车芯片产品线制程均达12nm，2021年6nm测试芯片在台积电流片。
智能机顶盒国内外均有增量市场，智能电视芯片紧追联发科当前，国内智能机顶盒已经逐步代替传统机顶盒，成为产业的主导应用方案。由于竞争对手海思面临芯片断供，叠加国家广电总局要求IPTV新增机顶盒应全部为符合标准的超高清机顶盒，伴随着广电、运营商的招标轮动，晶晨股份市占率不断提升，过往几年享受着行业的增长红利。在海外机顶盒芯片市场，博通遭遇多国反垄断处罚，市场将重新公平竞争环境。国际运营商由于大多为私有企业，并且在地方处于垄断地位，创新驱动力比较小，因此机顶盒互联网化进程相对较慢，IPTV渗透率预期未来几年会加速。此外海外OTT机顶盒市场主要由流媒体平台推动，如奈飞、亚马逊、迪士尼等，随着海外流媒体平台在全球搭建家庭生态的提升，OTTM机顶盒需求也在不断扩大。2019年6月欧盟委员会要求博通做出承诺废除芯片独家采购协议，不会要求或者诱导OEM厂商采购博通芯片比例超过50%，预计市场将回归公平竞争。据流媒体网不完全统计，2019年全国新增IPTV机顶盒用户1.41亿，结合3-4年的换机周期，国内换机潮在2022-2023年来临。海外机顶盒市场原先还是以数字、卫星机顶盒为主，海外多数运营商尚未开展网络机顶盒业务，处于向IPTV的升级阶段。因此预计全球IPTV/OTT机顶盒将快速增长，根据华经情报研究院，2025年出货量将达到4.3亿台，对应机顶盒芯片的市场空间约为150亿元。晶晨股份S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒，芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。智能电视行业的增长主要由新兴应用刺激，比如LCD、OLED等面板技术的升级，但其实国内市场增长较为缓慢，市占率达到了一定程度，智能电视芯片领域的竞争充分白热化，因此，国产头部电视品牌出海，是国内智能电视SoC芯片公司销量提升的主要方式。自2013年，联发科收购晨星后，联发科电视芯片市占率超过50%，处于全球第一的位置，其它参与厂商主要有瑞昱、联咏、华为海思和晶晨股份。晶晨股份的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。目前晶晨股份的拳头产品已经可以比肩联发科同类产品，从中低端产品切入，继而开拓高端市场，在低端2K、中端4K、高端8K均有布局，支持远场语音及杜比视界，应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。从2021年小米产品的导入情况来看，目前小米电视高端机型以联发科产品为主，晶晨股份在低端份额为75%，中端份额过半。AI音视频芯片立足智能音箱，寻找新兴市场智能音箱为AIoT领域的主要爆发点，份额固定，出货量稳定增长。智能音箱能够提供交互、连接功能，是智能家居的重要入口之一，在万物互联的应用环境下，每年的出货量稳定增长。并且智能音箱助手的培养和训练需要大量的数据和算法训练，具有较高的进入壁垒，天猫灵境、百度、小米、华为国内份额达到96%，绝对的寡头垄断市场。联发科同样以接近50%的市场份额占据主要市场，全志科技、晶晨股份等公司占据了剩余大部分的市场份额。晶晨股份研发的AI音视频系统芯片方案通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进制造工艺，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片，进入到小米、Google、JBL等全球知名企业。值得一提的是，晶晨股份原有的S、T系列产品和AI系列的SoC产品在新的应用领域如刷脸支付、广告机、跑步机、健身镜也均有尝试，不断导入到KEEP、ZOOM、爱奇艺等新客户的供应链，公司在AIoT形成竞争优势，具备业务增长空间。蓝牙芯片突破台系厂商垄断，汽车芯片深度合作AmazonWi-Fi是应用最广泛的无线局域网技术，市场广阔。其中智能电视和机顶盒WIFI芯片市场大部分份额被联发科和瑞昱占据，一旦研制成功，就可以突破台系厂商垄断，具备较大的市场空间。晶晨股份 W 系列芯片为自主研发的高速数传 Wi-Fi 蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。公司第一代Wi-Fi蓝牙芯片于2020年首次量产，之后稳步推进商业化进程，现已大规模销售。该产品采用22nm工艺制程，高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放，支持SDIO 3.0 高速接口，目前已经应用于小米电视棒（Mi TV Stick）等终端。晶晨第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.3）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，已于2022年12月预量产，即将进入商业化阶段，Wi-Fi 6产品具有更加广阔的应用场景，完善了无线产品系列，未来有望与公司的机顶盒、电视和AI音视频SoC适配，Wi-Fi芯片与主芯片配套搭售，长期合作的客户粘性为打入Wi-Fi芯片市场提供良好基础。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。智能座舱集成了智能化和网联化技术，软件和硬件，对座舱空间进行智能感知和智能决策，包括车载信息娱乐系统、仪表盘、抬头显示（HUD）、语音控制等。其中，车载娱乐系统明显提升了驾驶感，成为汽车座舱电子最大的细分市场之一。Amazon积极构建车载场景下的音视频娱乐生态，于2021年推出了Jeep旗下Wagoneer/Grand Wagoneer系列车型定制的车载型产品Fire TV Automotive，搭载了晶晨股份第一款车规级信息娱乐系统芯片V901D。除了上车Jeep之外，宝马i7和林肯等多个在售车型已经宣布内置Fire TV。国内方面，晶晨股份也已经定点导入了多个车厂，新车发布后预期将带来新的销量增长。目前晶晨股份的汽车电子芯片中已有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。
营收高增速短期遇挫，存货周转速度较慢晶晨股份营业收入从2016年的11.41亿增长至2022年的55.45亿，营收整体的增速非常高。公司的研发方向较为分散，具有非常丰富的产线类型，下游应用也比较多元，过去几年受益于广电总局发布全面普及高清机顶盒及竞方公司退出，整体市场需求稳中向好，并在多个新兴业务上完成了战略布局。2023年上半年，晶晨股份营收为23.50亿元，同比下滑24.36%，归母净利润同比下滑68.41%至1.85亿元。公司业绩产生大幅下滑的原因一方面在于2022年上半年公司营业收入和归母净利润均处于历史最高水平，基数较高，因此本报告期营收和利润出现一定程度的下滑；另一方面2022年以来全球经济及行业需求疲软的影响仍旧在持续，但公司二季度的营收环比有着27.05%的增长，且利润有着环比406.86%的大幅增长，公司产品的规模效应进一度带动公司盈利能力的恢复，但业绩是否真正走出下行周期的低谷，仍需三季度业绩的进一步佐证。
2022年晶晨股份的毛利率为37.10%，同比下降了2.9pcts，净利率为13.20%，同比下降了4.13pcts。主要是公司整体的营收结构发生了变化，机顶盒、AI音视频芯片的需求有所下滑，毛利率水平较低的智能电视芯片营收占比扩大（根据2020年，公司披露的各产品线毛利率情况：智能机顶盒芯片，业务占比：56.51%，毛利率37.90%；智能电视芯片，业务占比30.78%，毛利率24.97%；AI音视频系统终端芯片，业务占比12.48%，毛利率30.22%）。晶晨股份的毛利率水平在芯片设计行业处于中下游水平，2022年各业务线毛利率情况：多媒体智能终端芯片，37.12%；其它芯片：33.20%。并且进入到2023年，各条业务线的毛利率持续走低，经营策略上也属于降价去库存阶段，产品的持续迭代和升级才能有望扭转颓势。
因此，研发费用率方面，晶晨股份及同行设计公司都有不同程度的增长。高研发产出能够帮助芯片设计公司在下一轮周期上行来临之际抢占市场，为了确保长期竞争优势，积极拓展新的优势产品线，晶晨股份的研发费用投入从2018年的3.76亿增长至2022年的11.85亿，研发费用的增幅显著高于营业收入增幅，此外研发费用规模的增长也部分抵消了收入增长对业绩的影响。根据在研项目显示，晶晨股份试图降低T系列智能显示芯片的成本，提高市场竞争力。在机顶盒、AI音视频芯片市场激烈竞争的局面下，公司继续保持研发进程的推进，拓展人工智能芯片应用场景，布局智能工控，拓展下游应用品类。
晶晨股份2023Q2存货为11.43亿，同比下降了5%。公司通过产品降价的方式，控制库存水位。此外，2023前两个季度公司平均存货周转天数为156.7天，达到历史高点，存货周转速度非常慢，存货占用水平较高，流动性比较弱，预期需要下游需求恢复增长，周转天数才能下降。
在同行相关设计公司，晶晨股份的整体体量较大，几家公司营收出现不同程度的下降，毛利率水平相差不大。全志科技目前的主营产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，2022年实现营收15亿，同比下降了26.69%，利润同比下降了57.31；恒玄科技的蓝牙音频类芯片为公司主要产品，2022实现营收14.85亿，同比下降15.89%；乐鑫科技是全球wifi-MCU细分领域龙头供应商，2022年营收同比下降8.31%至12.71亿元。
晶晨股份营收体量相较而言比较大，海外需求增长预期也较强，随着存货出清，在高研发费用的带动下，新产品的布局有望在下一轮周期复苏大幅提振公司业绩。此外，根据几家公司二季度的表现和展望来看，Q2的业绩环比都出现了不同程度的增长，晶晨股份预计第三季度营收有望进一步环比提升。国产替代和海外市场渗透加速
从产品布局来看，晶晨股份的芯片发展战略主要可以分为两部分：深度替代联发科和协同Amazon完成海外市场的渗透。联发科在智能机顶盒、AI音视频和蓝牙芯片领域都有着极高的市占率，晶晨股份一方面提升产品的工艺制程，定位于12nm，价格优势有望领先制程在16nm的联发科，另一方面，在核心技术的迭代上，不断提升产品稳定性、低功耗和高集成度，给市场提供更高性价比的选择；而与Amazon Fire TV的合作则从2017年开始，在各个产品线进行深化合作，并借势开拓车载信息娱乐系统芯片等新业务，完成海外市场的布局。未来，随着消费电子行业逐步复苏，晶晨股份依托自身的全球化稳定优质客户群和SoC的平台优势，或将进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓。6.【芯版图】比亚迪“进”百度“退”，自动驾驶终局将至？集微网消息，近日，争论已久的自动驾驶发展路径问题，业内传出了不一样的声音。8月16日晚间，智己汽车通过其官微发布一篇题为《自动驾驶前的最后一“战”》的文章，谈及“智己汽车智能驾驶已达到人类驾驶安全3.2倍的智驾产品用户体验”“迈向自动驾驶终局”。文中引述其智驾产品合作商Momenta CEO曹旭东的观点：“在未来的3-5年实现绝大多数场景的自动驾驶”。在特斯拉CEO马斯克之外，智己汽车是鲜少公开谈论产品路径及自动驾驶时间点的厂商之一，引人关注。智己汽车是上汽与阿里合作打造的高端汽车品牌，自动驾驶公司Momenta创始人曹旭东则毕业于清华大学，曾任微软亚洲研究院研究员、商汤科技执行研发总监。无独有偶，作为汽车智能硬件的重要供应商之一，美东时间16日，在JPMorgan Hardware & Semis Access Forum上，高通CFO Akash Palkhiwala表示ADAS（先进驾驶辅助系统）仍然是高通汽车业务中占比最大的一部分，“我们看见的是，在明后年ADAS将会有一个big step-up。”通向完全无人自动驾驶的路径已经清晰？自动驾驶规模落地终局将至？自动驾驶拐点——加州的开放、百度的“后退”与比亚迪的“进击”尽管在推动自动驾驶商业落地事宜上，被视为行业标杆的马斯克一再“打脸”自己，延期再延期，但他对自动驾驶的到来非常确信，并在不断推进。今年7月，在特斯拉最近一次财报电话会议上，马斯克谈论其FSD（Full Self-Drive）的进展时给出了更多关于自动驾驶未来的描绘：“FSD将从‘与人类一样优秀’到‘远远优于人类’。我们看到了完全自动驾驶的清晰路径，其安全性比普通人类驾驶员高10倍。”今年，关于自动驾驶发展路径的公开讨论中，可以看见的是：“去高精地图”“安全性提高”等信息已经出现，预示着其大规模商业落地的可行性加大。今年3月份，华为消费者业务部CEO余承东在春季发布会上提到，华为新近推出智能驾驶系统，将采用非高精地图方案。预示着对算力需求的降低。近期，三则引人关注的消息同时出现，或暗含这个行业发展出现变数。——8月10日，加州硅谷宣布Robotaxi不受限运营，Alphabet的Waymo 和通用汽车的 Cruise 获准在旧金山全境白天或晚上搭载付费乘客。值得一提，2021年10-11月，北京就在国内率先开放车内有安全员的自动驾驶无人化道路测试与出行服务商业化试点。百度Apollo、小马智行、文远知行3家自动驾驶出租车可提供全无人示范应用服务，乘客需要通过专门的App预约，并在指定地点等候。相比较下，加州此次的放开更为彻底一些。路透社点评称“其向新兴技术迈出了重要一步。”——8月14日，吉利、百度合作造车方案传出变化。吉利发布汽车机器人品牌“极越”，替代双方两年前组建的集度汽车，成为新的造车主体。同日，工信部网站披露第374批《道路机动车辆生产企业及产品公告》，其中包含极越牌新车——首款车型“极越01”。进入工信部新车目录是新车上市前的关键步骤。日前，极越汽车方面对外公开披露：集度定位技术供应商，专门为极越提供技术支持。天眼查消息显示，为大家熟知、由百度与吉利共同合作打造的汽车品牌“集度”，百度占股55%，吉利占股45%；“极越”背后的公司主体是杭州极与越汽车科技有限公司，于今年8月成立。吉利通过旗下子公司持股65%，百度通过旗下子公司持股35%根据极越公开信息，吉利负责生产制造智能化领先的汽车机器人，百度则将继续以领先的智能座舱、智能驾驶和文心一言等Al技术能力，全面赋能极越。与两年前李彦宏对集度品牌的定位已有不同，集度现已退居智能驾驶相关技术供应商。——同时，比亚迪在自动驾驶层面的动作又更近一步。南华早报14日报道指出，比亚迪已经放弃为其电动汽车配备百度自动驾驶技术方案阿波罗（Apollo），正着手自研智能汽车软件。据悉，两家的合作始于去年3月。对于比亚迪，伯克希尔哈撒韦公司副董事查理·芒格曾在Daily Journal年度股东大会回答全球投资者提问时表示，投资比亚迪这是他投资生涯中最成功的案例。在他眼里，王传福是一个天才。被查理·芒格盛赞，王传福的商业判断毋庸置疑。今年，比亚迪采购英伟达DRIVE Orin芯片、自研软件等消息相继传出，这背后，王传福对自动驾驶业务的投入加深，或预示着行业落地的转机已出现。供应链上的自动驾驶痕迹：营收平稳向上根据中国汽车芯片产业创新战略联盟的分析，自动驾驶芯片是指可实现高级别自动驾驶的SoC芯片。“CPU+XPU”是当前自动驾驶SoC芯片设计的主流趋势。根据XPU选择不同，可以分为三种技术路线：CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC 及 CPU+FPGA三类。其中，“CPU+GPU+ASIC”路线主要以英伟达 Xavier、特斯拉 FSD 以及高通 Ride为主；“CPU+ASIC”路线主要代表为Mobileye EyeQ5系列和地平线征程系列；“CPU+FPGA”路线主要代表为Waymo。其中，特斯拉、Waymo与Mobileye系自动驾驶行业标杆，布局应用与产品，英伟达、高通与地平线则更偏向于产业链芯片与软件系统的支持。特斯拉在FSD的投入不遗余力。马斯克在近期电话会议上明确表示，明年投入10亿美元以上的资金用于强化支撑其自动驾驶业务的硬件——超级计算机Dojo。日前，“特斯拉计划组建一个20人左右的本地运营团队，以推动自动驾驶解决方案FSD在中国市场落地”消息的传出，也印证了其对自动驾驶进程的加速投入。供应链层面，芯片厂商相关业务的持续增长，是一大积极信号。
业务层面可以看出，近一年来，英伟达、高通和Mobileye汽车业务数据都出现了不同程度的明显增长以及之后的平稳发展，传递出自动驾驶相关产业向好的信号。这层数据背后，有几个细节值得关注。其一，英伟达2024财年Q1汽车业务营收2.96亿美元，仅一年时间，实现了营收翻倍；其二，今年上半年，高通汽车业务增幅超两位数；其三，作为Mobileye的合作商，意法半导体在最近一次财报的电话会议上答投资者问时表示，其汽车相关业务实现了两位数的增长，增长动力不仅来自于碳化硅业务，其相比竞争对手增长更为强劲的原因在于Mobileye EyeQ5系列芯片封装制造事宜的合作。对于自动驾驶的商业未来，马斯克在财报会议上谈及表示：“从长远来看，我们认为自动驾驶将推动汽车销量飙升，达到前所未有的水平。而我们未来的专用机器人出租车产品，我们认为将拥有几乎无限的需求。”值得一提，马斯克提到制造机器人出租车的方式也是一场革命。他强调，“这是一种以革命性设计以及革命性方式制造的产品。它将成为有史以来单位产量最高的车辆生产方式。对此，我们感到非常兴奋。”暗示自动驾驶应用对产业链将带来更深远的影响。自动驾驶的路径争议按照国际汽车工程协会（SAE）定义，自动驾驶分为L1至L5五个级别，以L3为分界点，以下为辅助驾驶系统，以上为高级别自动驾驶。6月21日的国务院政策例行吹风会上，工业和信息化部副部长辛国斌表示，将启动智能网联汽车准入和上路通行试点，组织开展城市级“车路云一体化”示范应用，支持L3级及更高级别的自动驾驶功能商业化应用。政策层面，对更高阶乃至全无人的自动驾驶支持力度始终未减。致力于推动更高阶自动驾驶商业化，马斯克目前的关注点更多放在了数据上。他在财报电话会议上强调，100万个训练样本和1000万个训练样本相比，效果是完全不一样的。据悉，目前FSD Beta 版的行驶里程已超过3亿英里，但他表示很快会达到10亿英里。或是为了更多的数据，马斯克表示会开放FSD商业授权一个季度的时间。作为目前国内新能源汽车品牌龙头，比亚迪对于自动驾驶的未来却持有“悲观”预期。在今年上半年比亚迪年报沟通会上，谈及自动驾驶，比亚迪董事长王传福称自动驾驶在资本裹挟下被神化了，不过是高阶辅助驾驶而已。王传福直言：“我们几万名工程师在探索这个东西（自动驾驶）到底行不行。我们比亚迪走的每一条战略，每一条战略不都是对的吗？难道在这方面会错吗？因此现在没人再提什么无人驾驶，那都是扯淡。”王传福对完全无人自动驾驶持有的否定态度与马斯克的坚定形成鲜明对比，至今引人关注、争议不止。更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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5 天前
2026-06-15
2026-06-04