芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力芯片走向产业化

随着近年来汽车智能化的极速发展，车载芯片对算力的需求（智能驾驶、智能座舱和跨域融合）不断攀升，市场亟需一种既满足高性能，又满足低成本，同时还兼具高安全性和可靠性的异构集成芯片解决方案。芯砺智能发布了全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP，具备高带宽、低延迟的特点，同时支持普通MCM封装，可以满足车载算力灵活扩展的需求。该技术在长电落地，将为市场带来快速产业化的片间互连技术，通过芯粒的灵活配置来满足系统算力的多样化需求，有望大大降低汽车实现智能化和平台化的系统成本，进一步推动智能汽车行业快速和高质量发展。

长电科技认为，随着半导体行业进入后摩尔时代，高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。本次与芯砺智能合作，将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。

芯砺智能表示，芯砺智能的Chiplet D2D互连技术是具有先进性和独创性的专有技术，非常感谢长电科技的认可与支持，与作为产业上游的关键合作方的战略合作，是我们产品研发到量产的关键里程碑。通过与长电的合作，芯砺的异构集成车载算力芯片可以用更低的成本来实现，同时满足汽车行业的高性能及高安全性的需求，给智能汽车乃至于需求相似的边缘计算应用领域提供“大家都用得起”的算力。

在新四化（电动化、智能化、网联化、共享化）的大背景之下，智能汽车电子电气架构正稳步朝向舱驾融合和中央计算发展。基于开放、创新、协作及互信的合作理念，芯砺智能将与长电科技携手共同推动智能汽车产业发展。双方将聚力关键技术、共建开放平台、深耕布局，利用各自在技术方面的优势，打造高性能、高性价比、安全可靠的智能汽车中央计算平台芯片。未来，芯砺智能将持续专注于Chiplet D2D 互连、NPU等核心自主IP及相关软件研发，与生态合作伙伴紧密协同，为汽车生态链中的客户提供具有差异化特色、灵活可定制、全球领先的车载舱驾一体化平台芯片及解决方案。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能专注算力可扩展的异构集成中央计算平台，为大众创造更美好的出行和生活体验。未来， 芯砺智能将与合作伙伴一同持续创新和突破，打造开放和共赢的生态圈，芯笃行远、砥砺前行，共创智能汽车辉煌芯世界。