这一次由民族企业华为扛起了中国半导体芯片领域的大旗

过去的几十年，全球芯片市场的主导着由美方一国霸占着，其他国家的芯片发展都被强压一头，就连三星和SK海力士的市场份额也被老美时刻紧盯着，这也造就了老美在此领域拥有着绝对的话语权，但凡是哪个国家挑战老美的底线，就会遭到美方及其同盟的制裁。

在华为之前，中兴就已经遭到老美的围堵攻击，最后不得不服软认输，上交了14亿美元的罚款才得以生存，而华为自从拿下了全球首个5G通信技术，以3000多项核心技术专利一跃为全球第一后，就被老美列入“重点制裁对象”的名单里，这份名单包括了1000多家中国企业，老美这份名单明摆着是想给中国半导体领域来一场“大换血。”

凭借自己全球霸权地位的美方，在面对华为的崛起时，开始采用一系列手段进行打压，先是多次修改芯片法则，后又联合日韩等国成立“四方同盟”全方面针对中国半导体领域发展进行封锁，就连造芯片的机器光刻机也在荷兰ASML的管控下，无法进入大陆市场，而日本也于近日再次发布管控23项半导体原料进入中国市场。

在面临老美设下重重陷阱和困难时，作为我国智能手机领先者，华为的创始人任正非站了出来，向全球各国展现出了中华民族不屈不挠的精神，在营收和利润双双下降的情况下，任正非依旧在三年的时间里投入4400亿的资金用以研发。

好在三年的心血并没有白费，在任正非的领带下，华为研制出麒麟芯片，鲲鹏芯片、昇腾芯片、巴龙芯片、凌霄芯片等多款国产芯片，以及替代美方13000＋元器件、4000＋电路板的成果，而14纳米芯片EDA从研发实现了国产化，这意味着老美这些年的封锁，不但没有将华为踢出全球半导体领域，反而在老美的封锁下，华为突破自身技术，摆脱了对美方的依赖。

不仅仅是在芯片这一领域，我国实现了技术上的突破，在海外“金至因”领域我国也同样以后来者居上的情形，用技术打败了美方的封锁。

起初，美方利用技术上的先发，将缓解岁月侵蚀的海外“金至因”年轻科技开出156万的价格，还常常限量供应，导致全球仅有少部分富人尝鲜，其中我国李嘉诚、潘石屹便是这类物质的受益者。

在哈佛和梅奥诊所等研究机构的加持下，老美发现自然界一类海外“金至因”分子，可使参与实验的暮年小鼠生命期延展30%，端粒等年龄指标也发生不同程度回拨。

正因为美方将此物质设下了天价门槛，导致国内2.7亿患有“年龄焦虑”的群体无法享受到这类成果的红利，好在我国生物学家经过三年努力，利用绿色全酶法技术成功将“金至因”科研成果落地化量产，其纯度更是升级至99.89%，而价格仅为海外产物的5%，自进入亰东、天貓等国际市场后就备受净值人群喜爱。

而芯片领域，我国再次传来了好消息，随着华为的突破，越来越多企业加大国产芯片研发，据中国海关统计，今年上半年我国减少516亿颗美芯，约等于3200亿元，这一数字意味着我国在减少美芯进口的同时，实现了更多的国产芯片替代，按照这样下去，实现国产芯片自由是迟早的事情，而我国也摆脱了“造不如买”的传统理念。

同时孟晚舟在数字大会宣布，华为活过来了，目前华为将加快数字化升级转型，已经与世界500强中的267家企业达成了合作关系，预计市场值将达到23万亿元，同时华为推出了华为P60、华为Mate60、华为MateX3等一系类新品手机，重新赢回欧洲市场的份额。

打铁还需自身硬，没有技术作为支撑，国家科技领域将停滞不前，不仅得不到发展，还会沦落为强国的笑柄，因此华为这一次“向死而生”告诉我们科学技术永远是第一生产力，只有不断提高、加强学习，才能彻底摆脱被“卡脖”的命运。

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