沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主厂房封顶来源:半导体产业网发布时间:2023-08-181335浏览询问 AI据悉,日前,沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主厂房已成功封顶,进入机电安装施工阶段。据了解,该生产基地主要生产高精密度半导体石英系列产品,计划于2024年投产运行。此前消息显示,沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主要生产高精密度半导体石英系列产品,项目占地面积6.81万平方米,规划建筑面积8.95万平方米,计划于2024年6月投产运行。该项目主要生产高精密度半导体石英系列产品,包括硅片承载器、石英管、石英舟、集成电路产业装备配件等,全部达产后预计可实现年产值5.6亿元。新闻来源:半导体产业网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。