半导体业因市场推动喜迎三大机会

 可穿戴设备、智能汽车、4G-LTE智能手机和智能家居的快速崛起为中国半导体业的发展带来三大机会：3G智能手机到4G-LTE技术演变所带来的晶片变化需求，如前端模组和基带/APSoC变化所引发的业版图重绘;智能家居、可穿戴设备、4G智能手机、智能汽车带来的增量晶片需求，如无线充电、指纹识别、感测器晶片、NFC;中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。

4G智能手机和2/3G智能手机在晶片层面的主要差异来源于基带和PA。4G基带晶片除了本身要向下兼容2/3G通讯之外还要整合4/8核CPU、GPU、ISP等模组。先进制程的支持、晶片整合能力和规模效应对基带晶片供应商而言至关重要。PA的需求则主要来自于LTE频段的碎片化所带来的单机价值量提升。主流GSM支持4个频段，WCDMA频段少于10个，而4G-LTE的频段数量则超过40个。

中国4G市场在今年下半年启动已成必然之势。4G-LTE成长趋势基本上将重覆智能手机的渗透率爬升之路。今年全球LTE手机出货量将达到4.2亿台，渗透率22%，与去年2.5亿台和13.8%的渗透率相比大幅成长67%。2013年是全球LTE渗透率超过10%的第一年，这与2009年的智能手机市场极为相似，当年智能手机渗透率为14.2%。在此后的2010-2013年期间，智能手机经历了现象级成长。

从2014年开始，LTE将迎来与当年智能手机速度相当的成长。同时4G-LTE对智能手机业链上所有参与者而言是“必然需求”：运营商需要4G来缓解ARPU的下降，晶片/终端公司需要4G来维持繁荣周期，内容/应用商需要4G来创造新应用场景来开拓新的商业模式，而用户则可通过4G终端实现“个人计算”中心的梦想。

自去年年底发放了TD-LTE牌照之后，中国三大运营商都在紧锣密鼓的加速建设基站、补贴终端。作为TD-LTE业链上最积极的推动者，截至6月底，中国移动已经拥有1394万4G用户。上半年国内市场共销售4000万部LTE手机，下半年LTE手机市场需求翻倍达到8000万-1亿的出货量是大概率事件，全年中国LTE市场规模应可在1.3亿部左右。

终端厂商和晶片方案方面的准备也基本就绪。高通和联发科适用于中国市场的低成本LTE智能手机SoC解决方案将于下半年先后放量;联想全年智能手机出货目标8000万台，一半的手机型号支持LTE;中兴通讯今年6000万部出货计划中有3500万是LTE终端;把全年智能手机出货目标定在8000万-1亿部的华为，今年亦会主推20多款LTE终端，华为中高端品更是首次采用海思的LTE基带应用处理器SoC。

全球主要手机基带供应商包括高通、联发科技、展讯通讯、英特尔等，主要PA供应商为Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市场则有大唐电信子公司联芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智能手机基带晶片，国民技术承接国家重大专项，正在研发TD-LTE的PA。

2014年，NFC普及有望在终端厂商、运营商和金融机构的三重努力之下实现突破。NFC系统由NFC控制器、安全模组和天线三部分构成。为了争夺支付入口手机厂商、运营商和金融机构在NFC终端技术方案的选择上有不同的考量。手机厂商希望做全终端方案，即NFC控制器和安全模组做在一块单独的SoC上;运营商喜欢SWP-SIM方案，即将NFC的安全模组整合在SIM卡上，而NFC控制器和天线由终端厂商做进手机;三个部件都整合在SIM卡中的全卡方案和金融机构所采用的把安全模组做进SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成为主推方案。

9月9日，采用NFC技术的iPhone6和iPhone6 Plus发布，几乎宣布NFC在移动支付战争中最终取得了胜利。与其他手机公司简单的为手机加上一套NFC晶片不同，苹果的Apple Pay构建了全业链生态系统，而NFC是系统中的基石。

尽管中国目前NFC主推SWP-SIM方案，且运营商和银联想主导移动支付业链，但我们看到苹果与银联的接触正在积极推进。看好苹果支持NFC为整个NFC业带来的正向引领作用。在利益链条、技术标准理顺之后，NFC在中国移动支付市场有望崛起。

运营商方面，随中国移动2012年接受银联的13.56MHz标准，舍弃自主研发的2.4GHz标准，中移动逐渐开始在NFC方面重构业务。目前，中国移动以30元/部的额度补贴NFC智能手机，并要求4G卡预设绑定NFC SIM卡。中移动的目标是NFC业务将在未来3-4年突破3亿元规模。银联方面正在积极升级改造POS机以支持NFC支付。截至今年一季度，全国1000万台POS机升级已经完成了30%。

随8月份工信部宣布启动2.45G/13.56MHz双模国家标准计划制定，已经被抛弃的2.45GHz标准在移动支付领域的应用又看到了曙光。双模方案既兼顾了国际标准的通用性，又支持了国技术的自主创新和信息安全。

目前NFC晶片主要由国际IC设计/制造大厂供应。A股上市公司同方国芯可提供NFC晶片，其SWP-SIM和全卡方案正在测试和试用;国民技术联合工信部和中移动、中联通、中电信三大运营商制定2.45G/13.56MHz双模移动支付标准，有望重其在移动支付业务的成长。

苹果在去年的iPhone5s中加入了Touch ID，即按压式指纹识别模组，紧接三星、HTC、LG等公司在其旗舰手机上纷纷引入指纹识别功能。苹果Touch ID主要由电容式CMOS感测器、不锈钢手指检测环和蓝宝石盖板组成。感测器由苹果设计、台积电制造、精材科技和晶方科技封装测试，而ASE负责SiP模组组装。

由于苹果专利的限制，其他厂商只能退而求其次选择滑动式解决方案。我们认为，按压式指纹识别方案将战胜滑动式，在智能设备应用领域占据主流，指纹识别NFC的移动支付方案使压式指纹识别方案将成为智能设备的“必需品”。此外，汇顶科技(已经IPO预披露)和Synaptics都已经准备好按压式指纹识别解决方案。汇顶科技的按压式指纹模组6月量，年底放量，单价10美元左右，这对中高端手机而言成本增加并不明显，却可以提供媲美iPhone的身份识别体验。这一方案或成为国内中高端智能手机差异化的重要砝码。

A股业链中，晶方科技是苹果Touch ID的封测厂之一，而长电科技、华天科技、硕贝德等封测公司则可受益于国Android手机对按压式指纹识别的需求。汇顶科技、思立微、敦泰科技等均已设计出按压式指纹识别晶片，有望近期量入市。

2014年是无线充电大规模商用的元年，而商用的爆发点不在智能手机而在Apple Watch等可穿戴设备。随无线充电标准之间的鸿沟正在被逐渐磨平，在智能终端无线充电渗透率提升的助力下，IMS预计无线充电市场2014-2016年将维持60-90%的高速成长。

目前有10几种感测器用于智能终端，用量最多的是CMOS图像感测器，惯性感测器和磁力感测器市场日趋成熟，陀螺仪和MEMS麦克风仍处于上升周期，而压力和温度感测器等则有望逐渐渗透进智能终端。

2013年全球感测器市场规模约为147亿美元，较2012年成长约为1%，其中CMOS和CCD光学感测器市场86亿美元，衰退2.2%，而非光学感测器则成长5.9%，市场规模突破60亿美元。

非光学感测器市场几乎全部由国外巨头掌控，在手机领域，STM和Bosch份额最大，主要生惯性感测器、麦克风、压力感测器。A股公司则有歌尔声学和苏州固在感测器方面有所布局。