台积电3纳米，上演产能争夺战

台积电3纳米制程已成为手机芯片大厂争相卡位的版图。

全球手机品牌厂将陆续推出旗舰级新产品，继苹果A17芯片导入台积电3纳米制程外，高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen 3及联发科天玑9300（Dimensity 9300）预计10月发表，采用台积电N4P制程，明年将进一步导入N3E制程。

法人表示，台积电3纳米良率逐步提升，再加上N4P订单逐步回笼，力抗终端市场需求低迷的冲击。

台积电指出，N3制程需求强劲，并会在下半年大幅成长，将支援HPC及智慧型手机平台，预期将占2023年晶圆营收比重4～6％，此外N3E已通过验证，且收到第一批客户产品设计定案，预计于第四季开始量产。

台积电今年来持续扮演护国神山的角色，三大法人今年来大买49.5万张持股，16日市值站上14兆元、达14.05兆元。台积电3纳米及N4P订单转佳，第三季财测预估，营收将落在167亿美元到175亿美元间，以汇率30.8元计算，单季营收约5,143.6～5,390亿元，毛利率目标约51.5％～53.5％，营业利益率目标则为38％～40％。

台积电年底前3纳米月产能将来到10万片，以因应苹果需求。外媒科技专栏记者Mark Gurman抢先曝光苹果预计今秋发表的M3处理器产品路线图，其中涉及四款产品，台积电是最大受惠者。基本的M3处理器由4个效能与4个节能核心组成，并搭配10个GPU核心。M3 Pro有两版本，基本版配备12核心，效能与节能各6，并搭配18个核心GPU。高阶版CPU核心为14个，搭配20个GPU核心。

M3 Max也有两版本，全配备16个核心CPU，基本与高阶版差别是前者搭配32个GPU核心，后者多达40个。最强大的M3 Ultra则是将M3 Max乘二，由32个核心的CPU搭配64个或80个核心GPU。

台积电3纳米制程已成为手机芯片大厂争相卡位的版图。科技新闻网站Wccftech报道，10月即将发表Snapdragon 8 Gen 3行动处理器后，行动处理器大厂高通明年紧接着将发表Snapdragon 8 Gen 4，但台积电3纳米产能几乎由苹果独占，剩于少数产能要分给联发科，因此Snapdragon 8 Gen 4最后仅能分到台积电15％的3纳米制程。

在此情况下，由于三星的3纳米制程良率有所提升，高通将重返由台积电、三星共同生产模式。

大客户高通恐投奔三星关键原因曝光

台积电与三星在晶圆代工领域激烈竞争，传出台积电大客户苹果已经获得其大部分3纳米产能，剩下的产能还要提供给联发科，因此高通仅能分配到剩下15％产能，在此情况下，高通恐不得不投奔三星。

根据外媒wccftech报导，高通今年将发表Snapdragon8 Gen3移动处理器，预定明年发表的Snapdragon8 Gen4移动处理器，将采用台积电与三星联合生产的模式，但因为台积电的3纳米产能持续大量提供给苹果，也给联发科提供了出货量，所以Snapdragon8 Gen4，最终只能分配到台积电15％的3纳米制程产能。

报道指出，虽然台积电可以加速提升3纳米制程的产能，但要在短短一年的时间内达到满足高通的需求恐怕很难，因此，高通恐怕迫不得已，将部分的Snapdragon8 Gen4订单转交由三星来生产。市场预估三星是以3纳米GAA制程，与台积电在生产上一较长短。

报导提到，如果如市场传言，高通的Snapdragon8 Gen4行动处理器将由台积电与三星共同生产，代表高通已经从三星手中获得样品，其中样品的状况也让高通满意。

此前有媒体报道，台积电近90％的3纳米芯片产能，都被苹果包走生产最新A17芯片，将搭载在9月即将问世的iPhone15系列。

目前具备3纳米芯片生产技术的只有台积电和三星，有报告称三星和台积电的3纳米良品率在50%-60%之间。但无论数字如何，高通都只能从台积电获得其中15%的3纳米出货量，其余订单将留给联发科和苹果公司。尽管台积电目前正在努力提高3nm工艺的产量，但在短时间内无法做出如此巨大的调整以同时满足三家公司的需求，并且因为苹果的大量需求，其3nm芯片产量将始终处于供不应求的状态，再加上台积电3纳米高昂的代工费用，因此高通可能在第四代骁龙8上放弃台积电而转投三星。

此外，三星的3nm工艺和台积电并不相同，三星采用了更先进的GAA架构，而台积电还在使用传统的FinFET晶体管架构。因为没有将两家的3纳米芯片进行直接对比，所以目前还不清楚三星和台积电的3纳米芯片之间会有何不同。高通此次选择再次与三星合作，或许是从三星代工厂收到的样品也获得了希望，达到了高通的预期和认可。