芯擎科技：“龍鹰一号”量产,多款搭载车型年中开始陆续上市

目前整个市场基本都是由海外厂商垄断高端智能座舱SoC，这从汽车的国产化需求和供应链多样化上看是不太合理的。从客户需求上看，需要一个差异化的方案。

8月10日，在无锡举办“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”。会上芯擎科技业务拓展总监黄伟伟表示，“龍鹰一号”性能直接对标高通智能座舱芯片--骁龙8155，很多方面甚至反超。

“龍鹰一号”这是国内首款，也是迄今唯一一款7nm车规座舱芯片。

黄伟伟先生称，芯擎科技第一款产品“龍鹰一号”SE1000，这款智能座舱芯片是在2021年的6月流片，2021年的11月成功点亮。今年3月30日芯擎科技举办“龍鹰一号”量产发布会，宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鹰一号”量产并开始供货。

8月份搭载“龍鹰一号”的汽车已经陆续面市销售，包括领克08等系列车型。

汽车芯片高端处理器整体解决方案

芯擎科技产品主要分为5条产品线，“龍鹰一号”是智能座舱产品线。另外还有智能驾驶芯片--AD1000、中央网关处理器--G系列产品、车规级MCU产品、中央计算芯片--VC系列产品。

值得注意的是，VC系列产品是融合了自动驾驶和智能座舱功能的芯片。

芯擎科技产品主打可靠性、安全性、先进工艺、高算力。

在智能座舱SoC领域，可以说“打遍天下无敌手”，那就是目前最火的“高通骁龙8155”。自2019年发布，高通骁龙8155便受到几乎所有车企的追捧，不断优化成为目前行业内公认在合理性价比下优质芯片。

车规级SoC有三个特点：1，先进制程高端，芯片技术前瞻性高，为增速最快的赛道；2，汽车芯片研发周期至少2-3年，对标全球最先进工艺才能享受产品红利；3，高端向低端的向下兼容是可行路径，低端却无法向上突破。面对国外先进厂商的步步紧逼，SoC自主化是必争之地

高通介入智能座舱，整个芯片算力需求就发生根本性变化。当下国产车规级芯片能够完全对标国际一流大厂，“龍鹰一号”不遑多让，优势明显：

1，先进工艺，明显降低开启电压，实现功耗降低

2，单管开断速度提升，逻辑电路响应速度更快主频更高

3，单位面积晶圆布设紧凑，封装面积减小，节约成本、提升集成度

安全方面，"龍鹰一号" 内置独立的功能安全岛、信息安全岛，不同处理器集群独立服务于不同的功能域，以满足 ASIL-B 等级的系统安全功能，提高了系统的实时性、安全性以及数据隐私。

芯擎科技对标的是国际顶级的汽车芯片厂商，从传统汽车处理器厂家到新进智能驾舱芯片厂家，“龍鹰一号”性能各方面直接对标高通的智能座舱芯片骁龙8155，很多方面甚至反超。此外，芯擎科技还会对标自动驾驶芯片厂家，包括英伟达在内。

舱泊一体化融合趋势

舱泊与行泊一体均是域集中电子电气架构下的产物，未来的终极形态都是舱驾一体。受制于当前芯片和软件技术成熟度，舱泊方案是舱驾融合的一种过渡形式，该方案将泊车功能融合到座舱，座舱域控制器接收泊车信号，省去了泊车控制器成本。

从舱泊优势来看，可以实现：

第一、降本：要在座舱域实现APA，可以复用AVM的四路摄像头，硬件只需增加超声波雷达（USS）和连接器，能够帮助主机厂实现功能的情况下降低成本。

第二、更好的人机交互设计：把泊车功能融入到座舱，座舱域控制器会得到更多的泊车信号，借用座舱的渲染能力，提升HMI 的整体用户体验。

第三、座舱上的算力能得到最大程度利用。

芯擎科技舱泊一体化基于强大的GPU、CPU、ISP的设计能力，以及功能安全岛。芯擎科技将舱泊一体化甚至向舱驾一体化升级融合，以实现龍鹰一号单颗做到舱泊轻量行一体，未来再向中央计算架构去推进，也能够给主机厂带来更强大的一些应用，但增加的成本很少，这对主机厂定位在25万内甚至20万以下的车型来说，极具性价比。