GF不想卖、Tower买不到 英特尔晶圆代工之路崎岖

英特尔IDM营运模式，与三星同样缺乏晶圆代工的专业性。李建梁摄（数据照）

英特尔（Intel）证实，由于迟迟未等到国内监管机关放行，原预计以54亿美元收购以色列晶圆代工业者高塔半导体（Tower Semiconductor）交易案正式告吹。

英特尔CEOPat Gelsinger原盘算在IDM 2.0战略中，透过收购方式来加速英特尔晶圆代工服务（IFS），囊括成熟/特殊制程与自家先进制程互补，如今将被迫重新调整。

外媒先前曝光，Gelsinger早在2021年重返英特尔接掌CEO之前，即擘划强化英特尔晶圆代工业务，旨在凸显英特尔的半导体制程竞争力，挑战台积电全球龙头的地位。

近来，英特尔更清楚地强调锁定晶圆代工二哥的企图心，亦即要抢先台积电2025年量产2纳米GAA制程的规划，率先在2024下半年量产Intel18A制程节点，奠定IFS抢单大客户投片的基础。随后在市占上超赶三星晶圆代工（SamsungFoundry），成为名副其实的二哥。

英特尔左打台积电、右打三星的同时，也清楚IFS出自英特尔IDM营运模式，与三星同样缺乏晶圆代工的专业性，而英特尔与三星相似的地方在于，本身也缺乏成熟/特殊制程产能。

三星过往专注推进先进制程，较少思考取经台积电先进/成熟制程「双主轴并进」的经营方针。同样的，Gelsinger也清楚英特尔亟需外来奥援，补强IFS的缺口，因此在2021年下半传出有意收购格罗方德（GF）。

但自始至终，GF未传出有接受英特尔开价的意向，英特尔为了强化特殊制程，取得与GF、三星、台积电、联电等抢单的实力，决意在2022年初以偏高溢价收购高塔。只是没想到，卡关在国内监管机关不放行。

然而，即便取得高塔特殊制程产能，就能够切合英特尔的需要？又是否影响IFS的推进呢？

英特尔在高塔收购案法说会上即已揭示，二厂整合先进制程与特殊制程后，可以满足许多潜在投片客户，亦即希望英特尔能够增加特殊制程与成熟节点进入产品组合当中。

包括高通（Qualcomm）、NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等美系IC设计业者，近来罕见替尚未量产的Intel18A背书，甚至官宣成为该制程首家投片客户的爱立信（Ericsson），其实内心都清楚，相较于在台积电投片的选项，IFS仅提供Intel16、Intel3及Intel18A等制程节点，相较台积电、三星的选项更少。

推测Gelsinger的产能扩充之路，若有上中下三策，或许「上策」以当时能够顺利谈妥GF收购案为优先，尤其以GF在车用、移动、物联网的布局与客户组成，再加上横跨欧美亚洲三地的产能足迹，足以支撑英特尔挑战台积电的企图心。

如今，连「中策」收购高塔也告吹，「下策」就是必须孤身奋斗，必须先从技术上攻克其4年5个新节点量产的难题，再徐徐图之如何增特殊制程产能，少了高塔，未必什么都不能做。

Gelsinger勇于改革IDM营运模式，更分立英特尔产品部门与制造部门，让英特尔产品部门自行决定哪些产品投片外部产能。不妨想像换成三星，假使要把自家Exynos处理器投片台积，恐怕得要冒着下台的风险。

责任编辑：朱原弘