台亚旗下积亚新厂明年试产 预计2026年满载

台亚半导体 (2340-TW) 旗下积亚半导体今 (15) 日举办无尘室启用暨机台搬入典礼，积亚半导体总经理王培仁表示，2024 年初开始试产碳化矽 (SiC)，预计明年 6 月底完成产品可靠度验证，2025 年正式进入量产，约当 6 吋月产能 3000 片，2026 年进一步达 5000 片，达满载阶段。

王培仁说，积亚为专职制造碳化矽 (SiC) 晶圆之公司，未来将以自制磊晶晶圆，客制化生产 SiC 积体电路晶圆，满足客户各类需求，并将陆续投入新台币数十亿元，购置生产机台、量测设备及建置无尘室等相关设施，未来将持续进行机台搬入及生产调试等相关工程。

积亚半导体预计 2024 年第三季进入 JBS 相关元件量产，第四季进行 DMOS 元件相关产品验证，2025 年投入生产 DMOS 相关元件，并达满产能。

王培仁表示，积亚初期生产 SiC 元件，主要聚焦制造基本家电、云端伺服器电源供应器 (server PSU)、太阳光电逆变器 (PV inverter) 等相关功率元件市场，中长期目标为取得车用认证，进入车载充电器 (OBC)、车用逆变器 (traction inverter) 等车载元件市场，挤身国际电动车供应链。

积亚力行厂产线满产能为每月 5000 片，届时占 2025 年全球碳化矽元件市场约 2.5%，可为台湾设备商、系统设计厂商及原物料零件供应商等上下游产业链创造约 19.7 亿元商机，预计 5 年后年产值可达 50-90 亿元。

积亚未来也将随台亚集团在铜锣科学园区花费约近百亿建置无尘室、厂务系统、购置生产机台、量测机台等设备，建造第二条产能每月达 2 万片的碳化矽晶圆产线，未来将可对台湾相关产业链创造 240 亿商机，届时积亚产值可望达 150-220 亿，占 2027 年全球碳化矽元件市场约 7-10%，并创造数千个就业机会。

综观国际 SiC 市场，因电动车、云端计算、再生能源等产业发展，仍属供不应求之状态，未来积亚半导体除可弥补国际市场需求，也有助提升台湾在全球碳化矽晶圆市占率。

此外，将进一步催生台湾碳化矽 IC 设计公司及封测厂设立，达现有数量之 5 倍，为台湾碳化矽晶圆相关产业注入成长新动能，并自亚洲开始销售产品，最终打入欧美日市场，使积亚半导体成为世界 SiC 功率元件产品品质、制造效率世界第一之碳化矽晶圆制造公司。