晶盛机电中标新昇半导体边缘抛光机、双面精磨机采购项目

近日，浙江晶盛机电股份有限公司（简称“晶盛机电”）中标新昇半导体2项采购项目，分别为边缘抛光机采购项目和双面精磨机采购项目。根据公开的招标信息，上海新昇半导体科技有限公司为招标人，分别采购边缘抛光机1台/套、双面精磨机2台。

据悉，上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，是沪硅产业全资控股子公司，先后开发出逻辑电路及存储器应用的300mm硅片成套技术并实现规模量产。晶盛机电则成立于2006年，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域，为半导体、光伏行业提供高端装备。

（来源：集微）