印度封装企业率先推动自主芯片制造

来源:半导体行业观察发布时间:2023-08-142031浏览

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总部位于拉贾斯坦邦的Sahasra Semiconductor首席执行官Varun Manwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。

该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。

Sahasra Semiconductor 目前是印度电子元件和半导体制造促进计划 (SPECS) 的一部分，根据该计划，它有资格获得资本支出 25% 的财政激励。与美光自己生产芯片不同，Sahasra 更像是一家外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司，这意味着他们为其他品牌组装和封装芯片。

“我们将成为第一家开始生产芯片的印度半导体公司。事实上，我们在 3 月份进行了一些试生产，商业生产将在 9 月和 10 月初的某个时候开始。”Manwani 说，并补充说，该公司从中小企业那里获得了为其制造芯片的订单，并且也在寻找出口机会。

该公司将在五到六年内投资 60 亿卢比用于生产芯片并围绕芯片建立基础设施。截至目前，Sahasra已投资近11亿卢比，启动第一阶段的芯片组装和封装工作。

“现在，内存正在变得内置，因为所有手机和设备都配备了内部存储器，这意味着芯片位于内部。这可能是更先进的封装，我们将在未来一年半内利用它。我们首先从芯片的基本封装开始，”Manwani 补充道。

除了芯片组装外，该公司目前正在设计自己的LED驱动IC，这是其内部知识产权。

Sahasra 还寻求申请半导体激励计划，政府将承担 50% 的项目成本。“在半导体计划宣布之前，我们就开始了晶圆厂的建设。首先，我们将利用 SPECS 计划下的投资，然后我们将根据半导体激励计划进行申请。”Manwani 说道。

在供应链合作伙伴方面，Sahasra 从日本、韩国、泰国等国家获取设备，并以 Disco Corp、Kulicke 和 Soffa 等为供应商合作伙伴。

由于国内需求的增加，萨哈萨的目标是在未来四到五年内从半导体业务中实现 50 亿卢比的收入。

“我们将把自己视为 OSAT 业务的利基参与者之一。我们将制作多个软件包，OSAT ATMP。随着我们不断前进，我们会清楚哪些是可以关注的容易实现的目标，而不是寻求非常先进的软件包，”Manwani 补充道。

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