手机下半年无起色 敦泰3Q23审慎保守

手机下半年无起色，敦泰第3季看法审慎保守。李建梁摄（数据照）

台系显示驱动IC（DDI）业者敦泰指出，随着下游手机厂商库存逐步去化，2023年第2季的出货量较第1季微幅增加，不过，因为手机TDDI的价格下降，使得第2季营收仍然呈现衰退，毛利率方面则因为产品组合较佳，反而较上季微幅提升。

至于第3季前景，敦泰董事长胡正大表示，近期手机市场没有复苏迹象，手机TDDI仍缺乏成长动能，不过，AMOLED面板对手机的渗透率，及国内面板厂生产的比重都有提升，是营运的正面因素，两因素综合起来，预计第3季营收将与第2季相仿。

敦泰第2季营收为新台币31.12亿元，季减3.5%，年减6.5%，毛利率为20.5%，季增1.7个百分点，年减13.4个百分点；营业净利为0.37亿元，季增5.7%，年增70.4%。

胡正大表示，整体手机市况还是疲软，而手机TDDI价格竞争目前还是相当剧烈，尤其国内业者进入市场，价格策略可说是非常犀利，2022年已有一波降价，年初时一度缓和，但农历年后又有新一波的价格战，都是国内供应商起头。

在国内晶圆代工业者配合降价情况下，TDDI价格竞争势必会持续加剧，面对价格竞争，胡正大坦言，如果真的成本压力太大的产品，就会采用国内晶圆厂产能因应，台系晶圆厂投片会尽量维持。

事实上，过去一年国内晶圆代工业者降价幅度蛮大，台湾晶圆代工业者仅有部分厂商跟进降价趋势，甚至台积电都还有传出会再涨价的风声。

整体来说，台湾和国内晶圆厂在各制程节点的价格变化并不一致，会持续和各家合作伙伴保持沟通，尽可能扩大产能来源的多元性，以因应客户需求和市场变化。

于OLED方面，敦泰还是以触控IC为出货主力，手机使用的AMOLED面板，过去都是刚性的GOLED，但现在逐步被柔性的POLED取代。

国内面板厂在POLED面板的市占率也节节高升，对于敦泰OLED触控IC的出货动能有正面的挹注，初步预估，触控IC的相关营收将会在2023年第4季，才有比较明显的成长。

胡正大指出，OLED DDI还在追赶进度，确实是落后于其他同业，不过发展进度还是按照年初规划在走，现正与客户进行最后验证，预计2024年有机会进入量产并推出给客户。目前采用40纳米制程，在两岸的晶圆代工厂都有投片合作。

车用业务方面，2023年上半成长速度还算可以，但第2季下旬至第3季上旬国内车市似乎有一点停滞，不像2022年成长那么快，可能是因为国内汽车市场杀价，导致供应链控制库存和成本所造成，整体来说，成长潜力还是相当可期。

责任编辑：朱原弘