传闻中的高通骁龙 8 Gen 4：抛弃Arm公版、自研架构、跑分击败M2!

外媒报道，10月移动处理器大厂高通（Qualcomm）将提前发布Snapdragon 8 Gen 3旗舰移动处理器，采1+5+2三丛集架构8核心设计。2024年发布Snapdragon 8 Gen 4旗舰移动处理器，告别Arm公版CPU核心架构设计，改采自研Nuvia Phoenix核心架构。

之前消息指骁龙Snapdragon 8 Gen 4采2个性能核心、6个能效核心，整合成8核心规格二丛集CPU核心架构，但最新消息指出，Snapdragon 8 Gen4有三版本，不同点为CPU核心数。

Snapdragon 8 Gen 4顶级型号为SC8380或SC8380XP，共12个核心，包括8个性能核心、4个能效核心，也是移动处理器史上第一次将CPU核心数拉到12核心。

Snapdragon 8 Gen 4 中端型号SC8370或SC8370XP，CPU为10核心，包括6个性能核心与4个能效核心。Snapdragon 8 Gen 4 入门版型号SC8350或SC8350XP，8核心设计，但不是2+6而4个性能核心加4个能效核心，更符合旗舰移动处理器定位。

三版主频也不同。还不清楚三版命名如何区分，也不确定其他规格是否有差，如GPU、Wi-Fi 7、5G等。

知名分析师郭明錤透露，Snapdragon 8 Gen 4采3纳米制程，但台积电3纳米成本高，智能手机需求持续下滑，高通考虑采台积电、三星双代工。

市场人士表示有难度。Snapdragon 8 Gen 4 采较实惠的台积电 N3E 制程，价格考虑问题减轻。三星代工采3纳米GAA制程，厂商数少，即使号称性能较FinFET优异，客户愿不愿意使用仍是大问题。

传Snapdragon 8 Gen 4跑分击败苹果M2

此外外媒wccftech表示，据传言称，Nuvia 内核（也称为 Oryon）可为 Snapdragon 8 Gen 4 提供高达 40% 的多核性能提升

随着苹果公司似乎获得了台积电为其产品提供大部分 3nm 芯片供应，Revegnus 在他的推文中表示，Snapdragon 8 Gen 4 将基于制造商 N3E 工艺或第二代 3nm 节点。

与 Snapdragon 8 Gen 3 相比，Snapdragon 8 Gen 4 不仅放弃了 ARM 的 CPU 设计，转而采用定制 Oryon 内核，而且据称这种转变可带来高达 40% 的多核性能提升。Revegnus 在推文中指出，Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 5 的多线程基准测试中可以达到 6,500 分，但在同一测试中，Snapdragon 8 Gen 4 可以突破 9,000 分大关，并且超越了苹果 M2。作为参考，M2 在 Geekbench 5 中可以达到8,800 到 9,000 分之间。

传闻中的 Snapdragon 8 Gen 4 与 Snapdragon 8 Gen 3 相比的性能数据