LTA高价库存包袱未解 晶豪科3Q23调整脚步

晶豪科积极去化高价库存，下半年可望降低库存水位及成本结构改善。符世旻摄（数据照）

利基型存储器IC设计厂商晶豪科表示，国内在疫情解封后虽然带来一波补货效应，但第3季消费性需求未见明显起色，市况将与第2季持平或缓和成长。由于2022年高价LTA收购的库存包袱尚未完全摆脱，下半年须持续调整成本结构，可望逐步改善毛利率表现。

晶豪科第2季营收季增约9%至新台币29.81亿元，但毛利率却降至0.13%，低于首季的5.88%，导致营损率达15.88%，并受惠于汇兑收益以及处分设备的业外贡献，单季税后亏损1.01亿元，成为连续3个季度亏损。

由于第2季产品ASP仍处于低档，晶豪科为去化Wafer库存，针对部分产品的销售采取比较积极的策略，导致第2季毛利率下滑，但截至上半年的存货水位已有下降，由第1季底的83亿元降至77亿元。

受到市况反转影响，从2022年第3季起在上游Wafer投片量已急踩煞车，但当时签订LTA合约处于历史价格高档，尽管后续提列损失及赔偿损失，但2022年上半采购的高价库存依然带来营运压力。

晶豪科为提高周转率，第2季采取先出清高价库存，增加出货量，后续才能够购入较低成本的价格，故短期内处于青黄不接的过渡期。

随第2季积极去化库存，存货水位已有明显改善，存货周转天数也从第1季约290天降至243天。虽然目前存货仍处于高档，但预期成本结构可望逐渐健康，有望逐步调整库存至合理范围。

晶豪科认为，从上游晶圆投片到实际产出约要3~4个月，加上封装约1个月，及考量安全库存约2个月，认为库存水位6~8个月应属于合理范围。

产品应用部分，SoC存储器以KGD裸晶产品出售至台湾IC设计厂商，晶豪科指出，SoC存储器先前在供应链长短料时是最早受到影响，如今需求也是最早回稳的应用，预期下半年需求较为稳定，将配合客户的备货进度进行初货。

其他如网通、消费性电子产品等需求回升不明显，存储器大厂减产效应将先从主流存储器价格止稳率先发酵，对利基型存储器价格走势的影响仍有待观察。

晶豪科7月营收回升到新台币10.32亿元，月成长5.6%，目前客户需求仍以短单或急单为主，预期第3季的市况将与第2季持平或平缓向上，产品ASP下跌空间有限。

随着营收及出货拉升，有利于高价库存去化及营运体质改善，对终端需求的反弹回温仍将保守以对，可能将延长至2024年才会改善。

责任编辑：朱原弘