LG Display收购38项Micro LED专利，配合苹果实现Micro LED产业化

MicroLED是未来显示技术的主流方向，也是苹果公司重点布局的显示技术。然而，巨量转移技术是当前限制MicroLED产业化的瓶颈技术之一。近日，据韩国媒体Thelec报道，作为苹果公司的供应商，LGDisplay已经从中国台湾公司优显科技（UltraDisplayTechnology）手中购买38项与MicroLED相关专利，其中包括涉及巨量转移技术的专利。

据悉，苹果方面已在韩国建造了一条MicroLED的试验产线，其中由苹果自己负责安排MicroLED的芯片转移，LGDisplay供应屏幕基板，台积电则提供晶圆芯片。苹果的这些动作无疑将有助于推进MicroLED的大规模商业化落地，并早日实现帮助其相关设备向MicroLED屏幕转型的规划。

此前，有媒体报道，苹果未来的产品路线图上出现了MicroLED版iPhone。然而，苹果计划自研的MicroLED屏幕将率先应用到AppleWatch上，然后再引入iPhone和iPad。

目前，LGDisplay已经提前做好了向苹果新款AppleWatchUltra供应MicroLED屏幕的诸多准备工作，比如此次收购MicroLED相关专利。

据业界人士透露，LGDisplay在今年今年6月就已经从中国台湾优显科技购买14项与MicroLED相关的美国专利，其中13项注册专利和1项正在申请中的专利，加上中国台湾和中国大陆等地注册的专利，总共有38项。

据悉，LGDisplay这次购买的MicroLED专利大都与转移技术有关，此外还包括MicroLED堆叠、触摸感应，以及可应用在AR/VR和抬头显示器（HUD）的MicroLED技术也在专利购买清单中。

有分析人士认为，LGDisplay通过这种方式或将改善在苹果供应链中的地位，并有望因此具备更大的影响力。

不过，要想实现MicroLED并非易事。MicroLED芯片微小化也使得传统的制造技术不再适用，在芯片制备的各个环节都面临着全新的技术挑战，成本居高不下，这也制约了MicroLED芯片当前的渗透率。

实际上，除了巨量转移技术之外，MicroLED还需解决微缩芯片及外延、全彩化、检测、芯片封装、基板制造等技术难题。不过，巨量转移技术应属最大的技术挑战。

巨量转移的难点在于，如何提升转移良率到99.9999%(俗称的“六个九”)，且每颗芯片的精准度必须控制在正负0.5μm以内。传统的LED在封装环节，主要采用真空吸取的方式进行转移。但由于真空管在物理极限下只能做到大约80μm，而MicroLED的尺寸基本小于50μm，所以真空吸附的方式在MicroLED时代不再适用。

而且，在巨量转移过程中，必须在精确的位置植入数十至数百微米（μm）的芯片，因为MicroLED芯片很小且难以处理，如果良率较低就需要检测与修补，这些都会导致成本上升。

目前MicroLED巨量转移技术方案主要有流体自组装技术、印章抓取技术、选择性释放技术、滚轴转印技术、激光转移等。其中，激光转移在修复难度和转移效率等维度上效果更优，未来有可能成为巨量转移的主流技术。

研调机构TrendForce此前曾指出，苹果计划将AppleWatch所需的MicroLED的整个生产流程外包给LGDisplay。在此之前，苹果最初计划利用自己在美国或中国台湾的人员自行完成转移过程，但由于芯片在马来西亚、背板在韩国（LGDisplay）、最后的组装是在中国大陆或越南，考虑到物流和供应链管理的复杂性，最后才改变主意交给LGDisplay完成。

TrendForce预测，MicroLED版本的AppleWatch量产时间再次从2025年第二季延后到2026年第一季。由此可见，MicroLED这一显示技术产业化难度之大。