苹果自研芯片将进入M3系列 用于明年新款Mac电脑

据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。

上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。

M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生产线都已经换用自研芯片。

来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示，全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。在M3 Max芯片所搭载的16个CPU内核中包括有12个性能内核用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务，还有4个能效内核用于浏览网页等普通应用。

同M2系列中的M2 Max相比，测试日志中提到的M3 Max在CPU内核和GPU内核上都有增加，M2 Max是12核CPU、最高38核GPU。另外，测试日志中还提到的48GB统一内存，是要低于M2 Max最高的96GB，不过大概率最终应该会升级。

与苹果早先发布的Mac芯片一样，公司正在准备一系列不同型号的M3芯片。根据测试日志，基础版的M3芯片配置与M2相同，拥有8个CPU内核和10个GPU内核；M3 Pro芯片则拥有12个CPU核心和18个GPU核心。

并且M3芯片将采用新一代的3nm制程工艺打造，速度和能效较M2 Max均将会有提升。搭载M3芯片的13英寸MacBook Pro和MacBook Air有望在10月份推出，搭载M3 Pro或M3 Max的14英寸和16英寸MacBook Pro，则是在明年推出。