传苹果正测试 M3 Max 芯片，配备 16 核 CPU 和 40 核 GPU

今年早些时候，苹果推出了搭载M2Max芯片的16英寸MacBookPro，而现在苹果正在开发其下一代产品。

据彭博社最新一期PowerOn时事通讯报道，苹果正在测试下一代M3Max芯片。苹果硅芯片将取代M2Max，并将用于明年的新MacBookPro机型。

作者马克・古尔曼（MarkGurman）引述了一位未透露姓名的第三方Mac开发者，这位开发者在其测试日志中发现了该芯片的迹象。M3Max似乎配备了40核GPU和16核CPU，其中包括12个高性能核心和4个效率核心。相比之下，当前的M2Max芯片具有12核CPU（8个高性能核+4个效率核）和38核GPU。

代号为“J514”的测试机还配备48GB内存，但可能会有更高的升级选项，因为当前的MacBookPro支持最高96GB内存。

苹果的M3Max芯片预计将采用新的3纳米工艺制造，与M2Max芯片相比，速度和效率将得到提高。苹果正在未发布的高端MacBookPro（代号为“J514”）中测试该芯片。‌

M3‌Max将是三个芯片版本中最高端的，另外还包括‌M3‌和‌M3‌Pro。M3芯片将包括8核CPU和最多10核GPU，而M3Pro将配备12核CPU和18核GPU。

苹果预计将于10月发布第一批‌M3‌Mac机型，但可能会重点关注使用标准‌M3‌芯片的机器，例如更新版MacMini和iMac，以及13英寸MacBookPro和15英寸MacBookAir型号。搭载M3Max芯片的14英寸和16英寸MacBookPro机型预计将于2024年推出。

自当年推出M1系列芯片以来，苹果陆续发布了不同版本的MacBookAir等笔记本电脑和MacPro等高性能台式机。截至今年6月份，苹果的整个Mac电脑生产线都已经换用自研芯片。总体而言，预计M3Max或许可能与英特尔和AMD的台式机芯片竞争，同时提供令人难以置信的电池寿命。