年产量1亿颗，摩尔精英力推SiP&FCBGA封装

来源:半导体行业观察发布时间:2023-08-102267浏览

市场对更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求从不止步，然而，随着摩尔定律放缓和先进工艺成本攀升，仅靠制程迭代带来的性能增益有限，需要系统级的优化。在这种需求的推动下，集成电路封装技术也在不断进步，为了满足多样化的应用需求，系统级封装（SiP）和FCBGA两种封装形式应运而生，并迅速成为了电子制造业中的热门选择，为电子产品的设计和制造提供更灵活、更高效的解决方案。SiP实现了高度集成的设计，有效降低了芯片的整体体积，提升了系统性能。FCBGA采用了倒装焊接技术，使得连接更短、更紧凑，从而提高了信号传输速率和可靠性。

因应市场需求，年产能亿颗的摩尔精英无锡SiP先进封测中心于2022年正式量产，为客户提供系统级封装（SiP）从设计到量产的完整解决方案，同时与一线封装基板厂深度合作，提供灵活高效的Flip-chip封装解决方案（FCCSP/FCBGA工程批和量产）。无锡SiP先进封测中心测试车间配置数十套以自主机台为基础的CP/FT测试产能，目前已为20家客户50余款芯片产品完成工程开发和数亿颗芯片的量产测试。

摩尔精英封测协同解决方案

系统级封装SiP

摩尔精英SiP一站式解决方案，贯穿电路设计到封装量产的产品生命周期，让客户最大化省心省力。客户仅需输入产品功能需求，例如现有PCB原理图，后续的设计和生产可完全交由摩尔来完成，统筹完成原理图设计、芯片选型、元器件选型、SiP设计、生产和测试。目前摩尔精英已服务了包括TCL、中车、长虹在内的多家头部系统厂商，和面向多样化市场的中小方案/模组厂商。

Flip-chip倒装封装

摩尔精英无锡SiP先进封测中心提供面向DPU、HPC、CPU、GPU、高端服务器、高性能ASSP、FPGA等产品的Flip-Chip封装完整解决方案，包括封装设计、仿真、工程批和量产。FCBGA整体产能可达1KK每月。

技术能力

SiPFlip-chip

-支持Hybrid WB+FC/package in 多芯片/叠die SiP；
-支持高密度SMT封装, Component to die 50um
-支持双面BGA SiP封装，最小尺寸 4.1mm x 6.2mm
-业界首创三轴立体封装技术 3mm x 2mm
-封装级TMV技术开发，最小0.2mm Bump Pitch
-EMI shielding 技术，屏蔽能力>45db
-POP/PIP/CPO、Difem 滤波器封装技术

-支持7nm工艺芯片封装及5nm工艺封装开发；
-支持FCCSP封装类型下最薄100um芯片厚度；
-支持FCBGA封装类型下最薄400um芯片厚度
-支持最大65*65mm尺寸封装及77.5x77.5封装尺寸开发
-支持最小80um Bump Pitch；
-支持高质量、高良率、高性价比的1-16层基板设计、验证和采购；

基板资源

摩尔精英与一线封装基板大厂深度合作，支持最高6~16层基板的生产，为客户提供打样到量产产能保障。

位置PKG Size层数交期范围（周）中国台湾19*19~65*656L~16L6~14中国台湾23*23~77.5*77.56L~16L8~14苏州33*33~60*608L~10L14~21上海15*15~30*306L~10L6~8南京3*3-20*201L~8L3~10

成功案例

Flip-chip封装成功案例

项目类型交付描述DPU芯片封装1、28nm IP定制、芯片设计、流片、封装、测试；
2、HSFCBGA 基板设计、仿真、采购，封装验证及生产；
3、ESD高防护要求，高良率要求；IoT三芯合封1、FCBGA 基板设计、仿真、采购，封装验证及生产；
2、多芯合封，平整度及散热胶均匀度达95%；
3、首次验证通过良率达99%，目前已量产；12层通孔
基板设计1、天线内埋基板，Top to Bottom通孔，Laser Via叠加；
2、国内首例封装工艺；77.5*77.5
大尺寸封装1、顺利解决封装后Coplanarity要求及多bump count产生的non-wet issue问题；
2、高质量、高良率、高性价比的16层基板支持，顺利保证客户量产；2.5D封装1、四颗HBM芯片叠封，外加GPU芯片合封；
2、设计两道通道散热盖，缩小尺寸至21mm*21mm；射频芯片
散热屏蔽1、考虑成本及尺寸限制，利用散热盖对RF芯片进行屏蔽；
2、成本更优、屏蔽效果更佳；

SiP成功案例

某客户感光SiP芯片顺利量产累计出货已达1.5KK
某客户通讯控制SiP芯片顺利量产，累计出货已达500K
某客户电动车控制SiP芯片顺利完成工程试样，并且一次性通过测试验证
某客户高可靠应用SiP芯片顺利完成工程样品并验证通过
某客户射频类SiP芯片顺利完成工程样品并验证通过

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封测基地和客户活动

自运营以来，摩尔精英无锡SiP先进封测中心已通过ISO9001:2015国际质量管理体系标准认证和QC080000认证；同时正积极筹备IATF16949认证，持续加大汽车芯片解决方案研发投入和产能布局。为了让客户更加深入了解工厂运营，我们组织了客户开放日、Flip-chip封装研讨会、SiP技术研讨会等活动，全方位服务客户封装投产和技术支持的需求。

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关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。

摩尔精英在上海设立研发和运营总部，引进了为量产而生的芯片自动测试设备(ATE)，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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