华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利

天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”，公开号为CN116504752A。

摘要显示，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，用于简化芯片堆叠结构制备工艺，涉及芯片技术领域。该芯片堆叠结构包括：至少两个堆叠设置的芯片，每个芯片包括布线层，布线层中设置有导电结构；其中，至少两个堆叠设置的芯片包括：堆叠设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间通过键合层电连接；键合层包括第一区域、环绕第一区域的第二区域，以及除第一区域和第二区域以外的第三区域，键合层的第一区域在第一芯片中的布线层上的投影与第一芯片的布线层中的导电结构至少部分重合；键合层的第一区域和第三区域中设置有金属键合层。

说明书中提到，该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。

（来源：集微）