华虹公司：IPO募投“瞄准”12英寸，毛利率低于行业平均水平

此次的IPO中，共有30名投资者参与了战略配售，初始战略配售发行数量为2.04亿股，占本次发行数量的50%。其中，大基金二期将占本次发行份额的16.67%，并持有发行完成后华虹半导体 4.15%的股份，国新投资计划认购20亿元，国企结构调整基金二期拟认购15亿元。此外，半导体产业链的厂商也名列其中，包括沪硅产业、安集科技、盛美上海、中微公司、澜起科技、聚辰股份等。

华虹公司本次计划募集资金180 亿元，主要用于建设12寸晶圆产线与升级8寸晶圆产线，其中将有125亿元用于无锡新晶圆厂的建设，本项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。

深耕两大特色工艺平台

华虹公司主要布局与持续发展特色工艺技术平台，在0.35µm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，覆盖了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业。

在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。

根据TrendForce的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。其中嵌入式非易失性存储器涵盖车规MCU/工控类MCU/消费类MCU/智能卡芯片等领域，功率器件则主要覆盖200V-1700V产品应用的MOSFT和IGBT芯片产品、

在技术专利方面，华虹通过专利授权，获得兄弟公司上海华力（上海华力定位于先进逻辑工艺晶圆代工，工艺规划制程已经达到28nm及以下）的支持。既保证的量产的工艺，又可以节省研发的时间，保证半导体产品质量的同时，也提升了潜在利润空间。其次，公司短期也储备了一些在研项目，部分工艺在持续往更高制程上推进。

华虹公司主要的产品竞争力体现在以下几个方面：

拥有较高的器件丰富度，能够提供各类型低电压到高电压的器件，满足不同芯片应用的设计需求；

第二，主要类型器件在速度、功耗、导通电阻等性能达到或接近全球领先水平，客户使用以上器件设计的芯片规格才能对标全球高端芯片；

第三，具有特色存储器或模拟等IP定制能力，满足客户芯片设计多元化需求，从而形成与国际大厂芯片规格的差异化，满足细分终端市场的定制需求，提高供应链与客户粘性；

第四，能够提供多元化的技术品类，如嵌入式闪存技术、电源管理技术、功率器件技术，可同时满足客户包含了控制（MCU）、功率驱动（模拟与电源管理芯片）、功率输出（功率器件）的产品制造需求，形成一站式解决方案。

扩产产能”瞄准”12英寸生产线

华虹半导体主要产能重心在于半导体的特色工艺的晶圆代工领域。近几年新建的无锡产能（华虹7厂）的释放，尤其是今年产能的快速释放，在供应端给与公司基本面的重要支持。截至2022年年底，无锡晶圆厂的产能已经达到6.5万片/月，公司预计到2023年底可以扩产到9.5万片/月。

其中华虹一厂于2002年建成投产，是中国大陆第一条8英寸生产线，最先进工艺节点为95nm，连续四年月产能保持在65k；华虹二厂于2007年投产，最新进工艺节点为0.18μm，连续四年月产能维持在60k；华虹三厂于2003年投产，最先进工艺节点为90nm，月产能稳定在53K；华虹七厂于2018年启动建设，总投资100亿美元，其中一期规划产能40k在2021年5月完成，2022年底完成月产能65k，预期2023年年底可完成月产能95k。

华虹回归A股募资，对产能扩张有很大好处：一方面可以进一步提升华虹七厂的产能，并突破连续四年维稳的8英寸晶圆产能瓶颈；另一方面A股市场估值水平高，未来质押获取融资以及再次增发融资都比较便利，并引导港股价值重估，AH股联动下，低估的港股有望得到修正。

12英寸成业绩主要驱动力

华虹公司2019-2022年营收迅速增长，由65.2亿元增至167.9亿元，半导体晶圆代工为公司主要收入来源，占比均超过95%。2023Q1公司实现营业收入43.74亿元，同比增加14.90%，归母净利润10.44亿元，同比增加62.74%。

8 英寸晶圆销售收入整体维持增长趋势，2022年达到99.1亿元，在产能已充分利用的情况下仍通过提升营运效率与优化产品组合保持增长。另一方面，随着12寸晶圆快速上量以及工艺逐渐稳定，2020-2022 年其销售收入由4.4亿元升至67.6亿元，成为公司业务主要增长点。

公司具备多个技术平台的量产能力，可为客户提供消费电子、工业及汽车电子、通讯、计算等不同终端应用领域的晶圆代工及配套服务。2022 年公司营收主要来源于消费电子，约占65%。而受益于新能源汽车、工业智造等领域的应用需求增长，工业及汽车电子领域成为公司第二大营收来源。

受益于近年来产品规模效应逐渐显现，2022 年华虹公司毛利率为 35.9%，同比增长 7.8pcts。2020-2022年，8英寸晶圆代工业务毛利率逐年提升，已增至 46.4%，而12英寸晶圆代工业随着产能爬坡与客户导入，业务量不断增加，毛利率也提升迅速，2022年已达到 19.7%。

华虹与同行公司估值对比

国内晶圆代工行业龙头PE估值在25-40倍PE之间，华虹毛利率和净利率均垫底。中芯国际在2019年下半年正式量产14nmFinFET，成为世界第五家掌握该技术并能够量产的厂商，作为先进制程的挑战者，公司的毛利率和净利率水平领先国内同行公司，因此享有最高的估值PE 36倍；华润微公司作为国内最大的功率半导体企业之一，拥有全产业链一体化能力，当前的产品和应用结构继续优化，持续向SGT、SJ MOS/IGBT单管及模块/三代半/汽车和工业应用终端等较高壁垒领域倾斜，毛利率和净利率水平稳定，成长动力充足；晶合集成在12英寸显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为13%，当前公司积极布局OLED和车载领域，启动28nmOLED芯片工艺平台研发，公司已与客户签署的2023-2025年55nm制程产能保证分别为6.12万片、22.62万片、25.02万片，公司的销售毛利率为46.61%，远高于行业的平均水平；相较而言，华虹公司的营收规模虽然处于行业中上游，但销售毛利率却低于行业平均。

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