英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议

据分析师预测，到2028年，采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下，英飞凌科技股份公司与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。

英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“作为汽车半导体领域的全球领导者，英飞凌为清洁和安全的交通出行提供了变革性解决方案。如今，通过助力电动车动力总成实现高效功率转换，我们的IGBT在汽车行业的电气化转型中发挥着重要作用。我们广泛的产品组合、系统专业知识以及对制造能力的持续投资，使我们成为赛米控丹佛斯这类企业的重要合作伙伴。”

赛米控丹佛斯总裁Claus A. Petersen补充道：“赛米控丹佛斯基于最先进的装配技术为汽车客户提供功率模块，充分挖掘IGBT和二极管的性能，以进一步推动交通出行低碳化。汽车行业信任我们，将我们视为经验丰富的长期合作伙伴，与他们共同推动行业转型。”

提供给赛米控丹佛斯的IGBT和二极管将由英飞凌位于德国德累斯顿和马来西亚居林的工厂生产。赛米控丹佛斯在德国纽伦堡和弗伦斯堡、美国尤蒂卡以及中国南京生产汽车功率模块。