第九届国际第三代半导体论坛&第二十届中国国际半导体照明论坛11厦门召开

半导体产业网消息：第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。本届论坛将由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

20年回首，再出发迎接新时代

作为经典行业年度国际盛会，论坛一路陪伴国内第三代半导体产业企业成长，已经成为在中国地区举办的、专业性最强、影响力最大的第三代半导体领域国际性年度盛会，规模最大、规格最高的第三代半导体全产业链综合性论坛。至今，SSLCHINA迎来第二十届，IFWS也同期连续举办了八届。

为更好的聚合资源，发挥优势力量，助力产业发展，论坛选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区，以及政府支持的热点潜力发展区域，多年来分别在上海、北京、广州、深圳等地举办，对推动当地产业进步、项目落地、人才引进、国际合作，提升所在城市国际影响力等方面发挥了重要作用。

厦门具有良好的产业发展基础，第三代半导体产业是厦门市着力培育的代表产业之一，近年来，积极布局产业链，积蓄力量，蓄势待发。本届论坛移师厦门将汇聚发挥优势力量，发掘产业优势，吸引全球技术及产业资源聚集，携手合作共创，促进厦门高新区优质创新项目及人才引进、优质科技创新成果落地转化，助力提升厦门在第三代半导体产业发展的引领作用和国际影响力。

“顶流集聚”，打开最广角国际视野

SSLCHINA20年，浓缩了中国LED产业从无到有的发展壮大历程。论坛自举办以来，陆续吸引了全球从学术权威、产业精英到诺奖得主的广泛参与，顶级的嘉宾阵容代表了行业的最高水平，累计邀请百余位中外院士，包括诺贝尔奖获得者多次参与。全球超过2000位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发布了精彩演讲，提交学术论文超2500篇，合作伙伴超1340家，嘉宾、观众代表覆盖了70多个国家和地区，累计3.1万余人到现场参会，论坛论文集也被美国IEEE等多家学术机构收录。

据了解，本届论坛”豪华“依然，拥有国内外顶级机构超20+院士、专家组成的超豪华顾问团，150+行业专家团组成的程序委员会专家团坐镇，为论坛提供强大坚实的智力支持，国内外40+行业组织机构的协办支持，超20+知名高校、研究院所学术支持，强强联合，将最大程度为产业发展提供最开阔的国际视野，以前沿视角把握全球第三代半导体产业技术最新动向趋势。

与时代变化共舞 热点前沿全覆盖

当前，世界处于快速的变革时期，人类社会正跑步迈入人工智能数字信息时代，技术需求和变革多样且复杂，这些需求和变革将推动科技创新和产业升级，并对整个社会产生深远影响。持续关注技术发展，积极应对挑战，是在人工智能信息时代保持竞争力的关键。人工智能、数字信息时代对第三代半导体产业的需求将不断增加，技术的变革以及不断涌现的更创新和应用领域，以及需求的变化，也将为产业发展带来动态且多样复杂的机遇和挑战。

第三代半导体是全球的机会，也是全球关注的焦点。新科技时代背景下，人工智能和大数据，通信技术需求、物联网和边缘计算、能源环保、元宇宙等需求驱动，以及自动驾驶、高温工业、航空航天等新兴应用领域的发展，第三代半导体将迎来更广阔的发展前景。

据悉，围绕变革时代的技术与产业发展，论坛将通过主论坛、主题分论坛，专题峰会等形式邀请最具代表性的行业专家、企业家带来最前沿趋势的分享探讨，全面覆盖产业发展前沿热点。除了大会和主题分会之外，同期将设置主题展览，产业集群展示、项目路演等多个内容的专场活动，全方位促进产业链资源的优势互补，互通共赢。

新一轮科技革命与产业变革正在创造历史性机遇，新常态与新挑战呼唤着新的思维和谋略，更需要全球的交流合作。后疫情时代IFWS&SSSLCHINA论坛将发挥跨界融合与创新应用的巨大潜力，寻找新的动力源泉，重塑价值链，完善创新链，成就第三代半导体产业发展的新引擎、新动能。回首20年，多方携手砥砺前行，第三代半导体迎来最好的发展机遇，新征程从厦门再出发。

目前大会征文正式启动，将围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。同时，论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示，并可参加论坛优秀海报奖评选，论坛现场将举行颁奖典礼，为获奖者颁发荣誉证书，欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。

投稿咨询

白老师

电话：010-82387600-602

投稿邮箱：papersubmission@casmita.com

论文摘要和全文提交截止日期：2023年10月7日

商务合作（赞助/参展）

张小姐

电话：13681329411

邮箱：zhangww@casmita.com

贾先生

电话：18310277858

邮箱：jiaxl@casmita.com

更多IFWS&SSLCHINA 2023信息，敬请关注半导体产业网！