征文启动！一年一度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2023定档11月厦门召开

半导体产业网消息：第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。本届论坛将由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

两大国际论坛选址厦门

砥砺前行 再启新征程

国际第三代半导体论坛（IFWS）是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会。中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是科技部批准并重点支持、由中关村半导体照明研发及产业联盟（CSA,原名“国家半导体照明研发及产业联盟”）主办的全球最具规模的半导体照明行业年度盛会，树立了“中国半导体照明行业第一论坛”的良好声誉和国际形象。

自2015年开始，IFWS与SSLCHINA同期举行，两大国际盛会强强联合，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，吸引了大量光电子、电力电子和微波射频领域的技术人才和项目团队，融合聚集了产、学、研、用、政、金多个层面的资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，共同推动了我国半导体产业的发展。

作为经典行业年度国际盛会，论坛一路陪伴国内第三代半导体产业企业成长，已经成为在中国地区举办的、专业性最强、影响力最大的第三代半导体领域国际性年度盛会，规模最大、规格最高的第三代半导体全产业链综合性论坛。至今，SSLCHINA迎来第二十届，IFWS也同期连续举办了八届。

SSLCHINA20年，浓缩了中国LED产业从无到有的发展壮大历程。论坛自举办以来，陆续吸引了全球从学术权威、产业精英到诺奖得主的广泛参与，顶级的嘉宾阵容代表了行业的最高水平，累计邀请百余位中外院士，包括诺贝尔奖获得者多次参与。全球超过2000位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发布了精彩演讲，提交学术论文超2500篇，合作伙伴超1340家，嘉宾、观众代表覆盖了70多个国家和地区，累计3.1万余人到现场参会，论坛论文集也被美国IEEE等多家学术机构收录。

为更好的聚合资源，发挥优势力量，助力产业发展，论坛选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区，以及政府支持的热点潜力发展区域，多年来分别在上海、北京、广州、深圳等地举办，对推动当地产业进步、项目落地、人才引进、国际合作，提升所在城市国际影响力等方面发挥了重要作用。

厦门具有良好的产业发展基础，第三代半导体产业是厦门市着力培育的代表产业之一，近年来，积极布局产业链，积蓄力量，蓄势待发。本届论坛移师厦门将汇聚发挥优势力量，发掘产业优势，吸引全球技术及产业资源聚集，携手合作共创，促进厦门高新区优质创新项目及人才引进、优质科技创新成果落地转化，助力提升厦门在第三代半导体产业发展的引领作用和国际影响力。

“顶流集聚”拥抱新时代

学术征文 直击技术前沿

据组委会透露，本届论坛”豪华“依然，拥有国内外顶级机构超20+院士、专家组成的超豪华顾问团，150+行业专家团组成的程序委员会专家团坐镇，为论坛提供强大坚实的智力支持，国内外40+行业组织机构的协办支持，超20+知名高校、研究院所学术支持，强强联合，将汇聚全球顶级精英，广泛吸引国内外观众、促进行业交流合作、扩大产业影响力。论坛将最大程度为产业发展提供最开阔的国际视野，以前沿视角把握全球第三代半导体产业技术最新动向趋势。

目前大会征文正式启动，将围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文。

投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，优秀文章经程序委员会初评后可推荐在Semiconductor Science and Technology (SST)上发表。同时，论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示，并可参加论坛优秀海报奖评选，论坛现场将举行颁奖典礼，为获奖者颁发荣誉证书，欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。

论坛长期与IEEE合作，论坛论文集也被美国IEEE等多家学术机构收录。SST期刊（Semiconductor Science and Technology）创办于1986年，是半导体领域的老牌期刊，目前影响因子为2.352。该期刊致力于半导体有关的材料和器件研究，范围涵盖了对无机、有机和氧化物半导体及其界面和器件性能的基础和应用的实验和理论研究，包括（但不限于）:基础物理化学性质；材料和纳米结构;器件和应用；制造和加工;新的分析技术；模拟方法;量子技术用材料和器件；复合结构和器件;二维材料和拓扑材料；超材料;能源半导体；柔性电子等。

IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，SST审核发表周期约为会后六个月，IEEE Xplore、Semiconductor Science and Technology拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。（注：IEEE是EI检索系统的合作数据库，SST是SCI期刊。）

本届论坛征文具体要求如下：

征文方向

F1-碳化硅功率电子材料与器件

·碳化硅功率电子材料与器件

·芯片制造工艺及装备

F2-氮化物半导体电子材料与器件

·氮化镓功率电子材料与器件

·射频电子材料与器件

F3-功率电子应用

·功率模块封装及可靠性

·新能源汽车及轨道交通应用

·新型电力系统应用

·数据中心与消费类电子应用

F4-衬底材料与装备

·碳化硅衬底材料生长与加工

·氮化物衬底材料生长与同质外延

·超宽禁带半导体材料与器件

·生长、加工装备与量测设备

F5-半导体照明与光电融合技术

·全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

·半导体激光器

·异质集成技术

F6-超越照明创新应用

·光品质与光健康

·光医疗

·光通信与传感

·生物与农业光照

F7-新型显示材料及应用

·Mini/Micro-LED显示材料与装备

·激光显示三基色材料与器件

·钙钛矿及量子点等

F8-固态紫外材料与器件

·固态紫外发光材料与器件

·紫外探测材料与器件

征文要求

1. 基本要求：

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;

3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式。

2. 语言要求：

1) 作者须提交文体规范的英文论文；

2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。

注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。

重要期限

论文摘要和全文提交截止日期：2023年10月7日

投稿咨询

白老师

电话：18888840079

邮箱：bailu@casmita.com

商务合作（赞助/参展）

张女士（ViVi）

13681329411

zhangww@casmita.com

贾先生（Frank）

18310277858

jiaxl@casmita.com

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