从设计到封测全包 Vedanta称2年半推首款印度制芯片

印度积极打造半导体生态系，Vedanta目标2年半内推出首款印度制芯片。法新社

印度Vedanta集团董事长Anil Agarwal在Semicon India 2023表示，正与3间不同企业伙伴洽谈，准备在古吉拉特邦（Gujarat）分别设立1间半导体晶圆代工厂、1间封测厂，及1间芯片设计厂，并预计2年半内推出首款印度制造的芯片。

据The Economics Times报导，Agarwal认为，古吉拉特邦有机会跻身印度半导体中心，成为企业打造印度硅谷的首选。Vedanta集团将投入190亿美元发展半导体业务，其中50亿美元首先投入规划中的半导体晶圆代工厂、封测厂及芯片设计厂。

Agarwal表示，Vedanta拥有不错的现金流，未来将在集团内进行资本配置。目前相当多人准备以股票与债权形式投资Vedanta的半导体事业，但Vedanta希望先透过企业合作，建立起完整的生态系。

Vedanta原本与富士康决定合作在印度建立芯片生产基地，合资企业宣告破局后，Vedanta持续寻求与其他企业的合作机会，希望率先在古吉拉特邦的多勒拉特别投资区（Dholera Special Investment Region），设立印度第一座立半导体与显示面板工厂。富士康与Vedanta未来也将分别向印度政府申请补助。

责任编辑：游允彤