SiC加速狂飙，6年年复合增速34%

过去一年，全球半导体市场经历周期性下滑，终端消费市场需求疲软，在如此“惨淡”的下行周期中，第三代半导体材料却以其优良的特性，加速向汽车、光伏、智能电网、轨道交通、航空航天等领域渗透，亦拉动相关企业的业绩表现。

安森美：第二季度SIC组件收入同比增长四倍

8月1日，安森美发布2022年第二季度业绩表现，其利润为5.76亿美元，同比增长26%；收入为20.9亿美元，较上年同期略增0.5%。

尽管该公司第二季度收入表现一般，但第二季度碳化硅组件的收入较上年同期增长了四倍。据首席执行官Hassane El-Khoury透露，仅第二季度安森美就签署了超过30亿美元的新碳化硅长期服务协议。

汽车和工业行业是安森美的主阵地，合计占其总营收80%以上的份额。二季度安森美车用芯片创纪录营收超10亿美元，同比增长35%；工业用芯营收6.1亿美元，同比增幅5%。在汽车和工业增长的推动下，安森美季度业绩表现出色，超过预期。

意法半导体：汽车与离散元件实现四个季度连增

无独有偶，在意法半导体发布的2023年第二季度财报业绩中，公司第二季度净收入43.3亿美元，同比增长12.7%；净利润10亿美元。依照意法半导体总裁Jean-Marc Chery所说，第二季度净收入同比增长12.7%，也主要得益于汽车和工业业务的持续强劲增长。

具体来看，意法半导体拥有三大业务部门：汽车和分立器件部门；模拟器件、MEMS和传感器部门；微控制器和数字IC部门。汽车与离散元件营收额达到19.6亿美元，同比增长34.4%，实现四个季度连增，而模拟芯片、MEMS与传感器芯片营收额约为9.4亿美元，环比下降12%，同比下降16.6%，利润率持续三季度下滑。

2022-2027，SiC功率器件6年年均复合增速约为34%

2021年，全球第三代功率半导体市场渗透率约为4.6%-7.3%，较2020年渗透率提升约2%。根据Yole数据，2021年全球碳化硅功率器件市场规模约为10.90亿美元，2027年全球导电型碳化硅功率器件市场空间有望突破至62.97亿美元，6年年均复合增速约为34%。下游需求的激增，正倒逼上游生产制造端加速狂飙，闻风而动的资金亦不断涌向该领域。

在芯榜昨日发布的《7月半导体融资汇总》一文中，我们看到，获投的两家IDM半导体厂商基本半导体和赛晶半导体均为碳化硅芯片、器件生产制造商。而今年以来，碳化硅领域已发生超15起融资事件，先后有粤海金半导体、希科半导体、瀚薪科技、长飞先进等完成融资，其中，长飞先进6月完成38亿A轮融资，本轮融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模纪录。