彭博：美国或将遏制中国大陆成熟工艺发展

据彭博社报道，美国和欧洲越来越担心中国大陆加速推进成熟制程半导体的生产，并正在讨论遏制中国大陆扩张的新战略。

美国对中国大陆先进芯片及制造设备等出口实施管制，但中国大陆采取向工厂投入数十亿美元，生产尚未被禁止的传统芯片的策略。此类芯片通常被认为是采用28nm或以上设备制造的芯片，是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。

知情人士透露，这引发了人们对中国大陆潜在影响力的新担忧，并引发了进一步对华限制讨论。知情人士称，美国决心阻止芯片成为中国大陆的筹码。

美国商务部长吉娜·雷蒙多上周在一次小组讨论中提到了这个问题。她表示：“中国大陆投入大量资金补贴成熟芯片和传统芯片产能，这是我们需要思考并与盟友合作解决的一个问题。”

拜登政府一位高级官员表示，虽然目前还没有采取行动的时间表，信息也仍在收集之中，但所有的选择都已摆在桌面上。

知情人士表示，欧盟和美国高级官员对中国大陆出于经济和安全原因主导这一市场的行为感到担忧。

知情人士表示，西方公司可能会在这些半导体方面变得依赖中国大陆。

研究人员罗伯特·戴利（Robert Daly）和马修·特平（Matthew Turpin）最近在斯坦福大学胡佛研究所智囊团的一篇文章中写道：“美国及其合作伙伴应该保持警惕，以减轻中国大陆新兴半导体公司的非市场行为。”“随着时间的推移，这可能会导致美国或合作伙伴对中国供应链产生新的依赖，而这种依赖目前并不存在，从而影响美国的战略自主权。”

在新冠疫情最严重的时期，供应冲击令包括苹果公司和汽车制造商在内的公司陷入困境，这突显了传统芯片的重要性。芯片短缺给企业造成了数千亿美元的销售损失。

美国和欧洲正试图建立本地化芯片生产，以减少对亚洲的依赖。各国政府已拨出公共资金支持当地工厂，其中包括拜登政府为芯片科学法案拨款520亿美元。

报道称，但外国国内生产商可能不愿意投资那些必须与接受大量补贴的中国大陆工厂竞争的设施。拜登政府及其盟友正在衡量西方公司投资此类项目的意愿，然后再决定采取何种行动。

尽管美国去年10月出台的规定减缓了中国大陆先进芯片制造能力的发展，但基本上没有影响该国使用14nm以上技术的能力。这使得中国大陆企业比世界其他任何地方都更快地建造新工厂。据贸易组织SEMI称，预计到2026年，中国大陆将建造26座200mm（8英寸）和300mm（12英寸）晶圆厂。相比之下，美洲只有16家晶圆厂。

“当你考虑移动电气化、能源转型、工业领域的物联网、电信基础设施的推广、电池技术，这就是中国大陆关键和成熟半导体的最佳点。”荷兰芯片制造设备供应商ASML CEO Peter Wennink于7月中旬对分析师表示，“这就是中国大陆处于领先地位的地方。”