森国科科技兰华兵：碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势

随着国内对碳化硅技术的日益重视和不断加大的研发投入，国内碳化硅MOSFET芯片设计的水平逐步提升，研究和应用领域也在不断扩展。近日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办的“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。

期间，“平行论坛1：功率半导体器件设计及集成应用”上，深圳森国科半导体科技有限公司兰华兵做了题为“碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势”的主题报告。SiC器件具有优异的特性，未来在高压、高频、大功率、环境恶劣的场景下将逐渐替代硅基功率器件。第三代半导体目前主流器件形式为碳化硅衬底-碳化硅外延功率器件，用以实现AC->AC(变压器)、AC>DC(整流器)、DC->AC(逆变器)、DC->DC(升降压变换器)，碳化硅器件更适合高压和高可靠性情景，应用在新能源汽车和工控等领域。

报告分享了新能源汽车、泛新能源、光伏逆变、储能、充电桩等领域的应用现状与趋势，结合当前碳化硅材料及器件特性探讨了最新技术进展，报告指出，提高器件的可靠性和效率，器件尺寸缩小，降低成本是SiC 功率器件未来重要的发展方向。SiC功率器件及模块在新能源汽车及泛新能源，风光储充的产业机会坡长雪厚。

CASICON 系列活动简介

“先进半导体产业大会（CASICON）” 由【极智半导体产业网】主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。活动聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，通过“主题会议+项目路演+展览”的形式，促进参与各方交流合作，积极推动产业发展。

2023年7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、CASA人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。

西安有着良好的产业发展基础，拥有多所知名的高等院校和科研机构，在电子信息领域具有雄厚的学术实力和科研水平，为第三代半导体产业的科研提供了强有力的支撑。本站论坛也与西安的优势科研力量强强联手。其中，作为西安最具代表性的科研力量之一，同时也是本次论坛的主办方之一，西安交通大学在半导体、电气工程等技术领域有深厚的技术研发和人才培养基础，是国内第三代半导体领域的重要研究机构之一，特别是在电力电子、新能源等能源互联网应用方面走在全国前列，为我国第三代半导体技术的发展和应用做出了重要贡献。

本站论坛也得到了西安电子科技大学的大力协办支持，西安电子科技大学是国内较早开展微电子专业人才培养与科学研究的单位之一，是国家首批示范性微电子学院建设单位、首批集成电路人才培养基地。在我国第三代半导体电子器件技术研发和人才培养方面走在全国前列，是第三代半导体技术研究开发、成果转化、人才培养、科技合作与交流的国家级研究基地。

CASICON 系列活动将以助力第三代半导体产业为己任，联合实力资源，持续输出高质量的活动内容，搭建更好的交流平台，为产业发展贡献应尽的力量。

（备注：以上信息仅根据现场整理未经嘉宾本人确认，仅供参考！）