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来源:半导体产业网发布时间:2023-07-311808浏览
询问 AI近日,晶盛机电在互动平台表示,公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术,公司通过自有籽晶经过多轮扩径,成功生长出8英寸N型碳化硅晶体,解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均,晶体开裂、气相原料分布等难点问题。公司建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,通过持续加强技术创新和工艺积累,加快碳化硅衬底材料的发展进程。
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