国内市场疲弱不振 立积下半年放眼印度市场

立积下半年成长重心为FWA应用及印度市场。符世旻摄（数据照）

Wi-Fi射频前端模块业者立积对第2季营运和下半年前景提出看法，指出欧美市况都如原先预期，成长动能还算可以，但国内市场疲弱太过严峻，来自国内订单远低于预期，不仅使第2季表现受到限制，下半年也还没看到转好迹象。

立积原先预估上下半年营收比重是35：65，现在可能得修正到4：6，至于下半年是否有营运上的亮点，立积认为欧美市场FWA需求力道比原先预期更强，另一方面印度标案市场也相当值得关注。

立积第2季营收为新台币7.38亿元，季增16%；毛利率为24%，季减1个百分点；营业净损为0.94亿元，较上季转好15%。

整体Wi-Fi产品营收较上季成长19%，主要都集中在非国内市场的Wi-Fi 6产品。各规格营收方面，Wi-Fi 6营收占比达55%，营收较上季成长15%，已经是市场主流。

Wi-Fi 5营收占比约4成，营收季减11%；Wi-Fi 4占比约为5%，营收较上季成长31%，主要是IoT应用大量导入。至于Wi-Fi 7方面，已打进各主芯片厂，并针对各类案件持续送样、开发，2023年底迎来首波产品出货。

针对获利复苏策略，立积表示已积极采取各类成本缩减措施，也成功将下游降价压力向上转嫁，高端产品出货比重也持续提升，强化产品组合。至于营收方面，第3季一定会比第2季好，但因为国内市场低迷，还是保守评估下半年营运表现。

立积指出，第2季国内市场无论是零售端还是运营商订单都不如预期，只能希望下半年运营商标案落地进度提升，虽然国内标案规模不错，Wi-Fi 6导入比重已经高达8成，但只要将标案没有落地，相关芯片的拉货就不会起来。过去国内标案市场能见度都有半年左右，但从第2季开始所有客户都在调降，最低甚至压到只有2个月，可以看出市场信心很不好。

立积坦言，国内已经陷入内卷化的竞争格局，也就是需求没有往上走，价格却一直在往下砍，每个人都希望透过砍价抢单，但需求的饼并没有因此变大。不仅零售端和消费市场降价幅度高，连标案市场也一样。

运营商持续在砍价，拉货量却没一点起色，芯片业者包括台系联发科、瑞昱及美系高通（Qualcomm），目前也都加入降价行列，若以AP路由器为指标，国内市场价格要比欧美等低2成以上。

至于欧美市场需求和基建拉货进度，立积指出，其实和第1季预期相去不远，第3季状况也是照表操课，少数亮点就是包括5G CPE在内的FWA需求，成长爆发力还算不错。

立积现阶段无论是在前端射频模块还是后端开关、Filter等产品都可以提供，尤其Filter是全新开出的产品线，未来会更积极地往这块市场发展。

值得注意的是，印度基建标案成长动能非常不错，会是后续强化部署耕耘的重点市场，虽然短期内规模还无法和国内市场相比，但以成长力道确实值得期待。

责任编辑：朱原弘