半导体装备新突破！新区两大攻关项目通过验收

近日，湖南湘江新区企业研发的第三代半导体核心装备、8英寸集成电路成套装备取得新进展！

据了解，2021年度湖南省十大技术攻关项目中的“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”“8英寸集成电路成套装备”2个项目，均在7月25日顺利通过综合验收。

“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”项目由中国电子科技集团公司第四十八研究所承担，项目突破了6英寸SiC外延生长、高温高能离子注入机工艺性能、产能、稳定性、可靠性提升等关键技术，实现了6英寸SiC外延生长设备、SiC高温高能离子注入机国产化与工程化。

研制设备打破进口垄断，满足规模化量产工艺要求，并具备产业化应用能力。目前，该设备已成功在国内第三代半导体头部用户上线应用。

记者了解到，“8英寸集成电路成套装备”项目由中国电科第四十八研究所和湖南楚微半导体科技有限公司共同承担，通过国产装备、工艺和产品协同创新，实现8英寸集成电路成套装备国产化替代，解决成套装备“卡脖子”问题。

目前，该项目已完成43台（套）国产核心工艺装备上线验证，整线工艺装备国产化率达95%，产线已达到2万片/月的生产能力，芯片良品率达98%；同时突破了立式炉管、硅外延设备等关键技术攻关，完成了工艺验证，实现了国产替代和产业化生产。