【竞赛】“车载音响”军备赛开启，AKM车载音频DSP破解“核心难题”；泽丰完成数亿元C轮融资用于产能扩建等，助力封测效能升级

来源:集微网发布时间:2023-07-282464浏览

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1.“车载音响”军备赛开启，AKM车载音频DSP破解“核心难题”

2.泽丰完成数亿元C轮融资用于产能扩建等，助力封测效能升级

3.外交部：坚决反对美国要求美企通报对华高科技投资

4.科技部：我国全球创新指数排名上升至第11位

5.占比12%，广东超42家半导体企业入选第五批专精特新“小巨人”

6.厦门先进制造业倍增计划企业名单出炉，士兰、三安多家企业上榜

1.“车载音响”军备赛开启，AKM车载音频DSP破解“核心难题”

集微网报道（文/杜莎）在智能汽车领域，一场围绕“车载音响”的军备竞赛已悄然开启，并由造车新势力推至高点。这两年，在消费升级和智能化的趋势下，造车新势力纷纷在硬件配置方面寻求差异化、个性化的卖点吸引消费者，而车载音响顺势成为他们的竞争新阵地，部分车企尝试用增加扬声器的方式提升音质表现。

但需要知晓的是，扬声器的堆砌很难获得消费者想要的音质体验。旭化成电子科技（上海）有限公司音频专家/金耳朵何斯伟近日在接受集微网采访时也表达了这一观点。何斯伟指出：“如今，随着电动汽车的普及和汽车材料更迭，车内空间变得越来越静谧，用户开始追求‘能够引起情感共鸣的音质’。但车企要打造这样的音质体验，还需要解决多种技术问题。例如，座椅面料的吸音，汽车结构导致的声学空间复杂，汽车行驶过程中的路噪等问题都不容忽视。因此，仅靠提高硬件配置，单纯的追求扬声器的数量与功放的功率规格，恐怕难以打造出引起情感共鸣的声音。只有对汽车内部的声学空间进行严谨细致的分析和各种技术处理、补偿与调试，进行全面的‘声学设计’，才能够给用户创造出身临其境的声音体验。”

音频领域的“隐形冠军”

在音频领域，日本的旭化成微电子（Asahi Kasei Microdevices Corporation，简称“AKM”），当属“隐形冠军”。诞生于1983年的AKM实际上已算是一家老牌半导体企业，其隶属于有百年历史的旭化成集团。

自1980年代中后期音乐数字化全面普及以来，AKM推出了多款基于ΔΣ调制技术的音频芯片，且一直在探索“如何才能为用户呈现更好的声音”。迄今为止，AKM的音频芯片累计出货量超过35亿颗，不仅包括适用于高端和消费类音频芯片，还有适用于要求苛刻的好莱坞录音系统以及电子乐器的音频芯片，已为2500多家音频领域的客户所采用。

车载音频也是AKM的强项，其深入该领域的历史可以追溯至2003年，而彼时车载收音机技术还尚处于萌芽状态。据何斯伟分享，AKM自2003年就开始推出第一代车载音频DSP，并集成了针对车里蓝牙通话的算法。

不少人应该遇到过这样的场景：开车时接到电话，蓝牙连接车载音响，会从音响里听到自己的声音回来，听不清楚对方说什么，自己说话对方也听不见，打个电话要在车里大喊大叫，实在太难了……

而AKM的DSP音频处理芯片正是用来解决这些问题，它就像美颜相机可以对图片进行各种修饰美化一样，声音（音频）也可以通过它来进行编辑，工作原理就是接受数字信号，再对数字信号进行修饰，通过算法实现去回声、降噪，从而获得理想的音质体验。

当然，随着市场对于音频的需求往高端化、多功能化方向发展，AKM的车载音频DSP也不断迭代。何斯伟表示，从最初支持蓝牙通话，到语音识别的前处理、调音、模拟声浪等，AKM的车载音频DSP已发展到第四代、第五代，具备的功能也越来越强大。例如，其DSP 32bit的数据位宽保证了运算处理的高精度，可以对声音进行细致入微的调整。多核心的总运算能力超过7000MIPS，高算力使得多个复杂算法的同时运行成为可能。数字接口丰富，最多可以支持152声道的数据传输，能够灵活地对应各种音频系统设计，满足客户不同的需求。

车载声学设计服务是核心竞争力

如今，AKM车载音频DSP年出货量在千万级别，国内诸多车厂，包括造车新势力基本都在使用AKM的产品，那为何AKM能与该领域的龙头企业、全球半导体大厂比肩发展？对此，何斯伟表示：“作为自身拥有独特优势的半导体厂商，我们的策略是在特定领域深耕细耘、做专做精，一些厂商选择采用第三方音效、算法来实现声学体验，而我们则通过自研的声学设计服务为客户带来高附加值，以及提升包括硬件、算法、调音等整体解决方案带来的性价比。”

可以说，AKM的声学设计服务沿袭了音频大师在高端音频行业积累多年的经验与技术，以及其20年以上在汽车Audio&Voice领域的深耕与积淀。声学设计服务主要由四大要素构成，分别为：

高性能的音频组件（D/A转换器）；

兼具高算力和接口丰富的数字信号处理器；

专为优化车舱内声音而打造的软件和算法；

由尊崇原声理念、长期深耕并引领专业音频领域的Audio Quality Expert金耳朵进行的声音调校。

将这些要素高度整合，进行全面的声学设计，将会带来前所未有的声学体验。

车载声学设计能够实现高分辨率声音的再现，可以真正打造出引起情感共鸣的音质，兼顾平衡感与重量感、空间感。尤为值得一提的是，AKM加速发力汽车市场，今年5月，AKM还全新推出车载声学设计方案品牌“VELVET SOUND for Cars”。

每个人对音乐的喜好各不相同，对声音的感受也是主观的、感性的。AKM的VELVET SOUND品牌哲学多年来受到客户的不断好评，被多家客户采用，得到了业界肯定。由基于VELVET SOUND标准培育、理解世界最高音频标准的音频专家进行声音调试，可以巨细无遗地展现声音细节，还原“身临其境般”的声音世界。此次“VELVET SOUND for Cars”品牌的推出，也旨在为汽车用户提供宛如身临其境的声音体验。

算法与调音两大优势，助力车企抢占竞争高地

前文已提及，车内的声学体验，单靠卷硬件很难获得音质的全面提升。探究其中存在的挑战，何斯伟谈到，“从目前车载音响的发展现状来看，难点在于算法和调校。把调校和算法的匹配度发挥到极致，才是最终声学效果体现的关键。”

而且，我们已经看到，为了抢占车载音响的竞争新高地，把硬件的功能最大化发挥出来，一些造车新势力已纷纷开始选择全球领先的调音团队负责调校整套音响。这都充分说明了调音、算法等在车载音响中的重要性。

除了硬件，调音、算法也正是AKM的优势所在。基于AKM在音频硬件领域数十年的积淀，其软件算法也在不断更新。在声学设计中，AKM提供的音频软件算法“Real Space Sound (RSS)”可以实现更加舒适的声音体验。

RSS由4个技术要素组成，分别是频响补偿、声像定位、低音增强、空间增强。在需要考虑玻璃反射和内部装饰等复杂结构的车舱内，空间增强对驾乘人员感官感受的影响特别明显。RSS可以提供具有开阔感和澎湃有张力的演唱会声音、厚重有魄力的重低音、极具通透感和定位感的声像，此外拥有驾驶模式和乘客模式，可以根据不同场景设定适合的声像。

同时，针对扬声器数量多的车型，AKM还提供了匹配高端需求的软件算法“RSS Pro”。RSS Pro加强了各个技术要素，目标是打造专业听音房般的声音体验。

更尤为值得一提的是，AKM内部经验丰富的工程师可以使用AKM自主研发的、能够对音频进行全方位调试和评估的设计工具，针对汽车的特点进行细致的调试。AKM基于自身在高端音频行业积累的实绩和经验，培养了拥有“金耳朵”称号的Audio Quality Expert（音频专家），此次的受访人何斯伟便是其中一员。

何斯伟介绍道，为了追求最高级别的声学体验，AKM打造了专业的声学听音室，创造了一套完整且严格的声学培训体系，音频专家在听音室经过了长期、严格的训练，因此能对客户改善音质的诉求提供专业建议。AKM的听音室在位置布局上与汽车实验室无缝相接，在听音室内得到的声音评估结果可以迅速的反馈给汽车实验室现场进行声学设计的工程师们。

写在最后

智能化浪潮下，汽车由传统的载人工具正在向有温度的智能移动终端转变。技术加持，以及用户需求下，车企纷纷竞逐打造“人类生活的第三空间”。那么在这样的车内空间中，怎么样的声学的体验如何才能契合人的五感和感性体验，AKM对此有深刻的思考，其目标是将声音的高品质，情感性，甚至与其他感官的互动性发挥出来，打造完全沉浸式犹如音乐厅和影院般的体验。

2.泽丰完成数亿元C轮融资用于产能扩建等，助力封测效能升级

集微网消息，继2022年8月B轮融资后，上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“泽丰”，ZENFOCUS）日前宣布完成数亿元C轮融资，加速产业布局和推动战略落地，融资资金将主要用于产能扩建、先进设备采购、技术研发及市场开拓等。

2015年，泽丰成立，始终致力为客户提高芯片测试及封装效率，是一家立足国内、面向全球，提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。泽丰聚焦半导体测试板、MEMS探针卡和基于陶瓷基板的先进封装，通过独立自主的研发、生产和销售，向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务。

泽丰团队有近20年的半导体测试行业经验，坚持“低成本、低碳化”战略，从原材料入手，形成自身完整的材料体系及工艺路线，拥有材料到工艺到集成方案的全流程能力，实现测试接口的全流程闭环，在测试接口业务板块处于市场领先地位，帮助芯片设计公司及IDM加速芯片量产进程。

据悉，“泽丰人”创新有为地推出了12英寸LTCC基板，专为实现存储探针卡做CP测试的ONE TOUCH DOWN而生，弥补国产大尺寸多层陶瓷基板的空白，持续打造尺寸大、层数多的超级单品。

项目建设方面，泽丰高效推进大基地和大工厂落地——上海临港总部和合肥存储探针卡工厂均如期规划和建设中；按照产能释放节奏，新的临港工厂将显著扩大先进陶瓷的产能，存储探针卡工厂将实现100张卡的年产值能目标。

往昔已展千重锦，明朝更进百尺竿。近年来，泽丰一步一个“芯脚印”：2021年，完成近亿元首轮融资，引入中芯聚源等战略股东，并实现MEMS探针卡批量出货；2022年，完成B轮融资，启动存储晶圆测试探针卡的开发和量产，并将公司整体搬迁至上海临港（作为后续上市主体）。

正如泽丰创始人、总经理罗雄科所言，融资不是简单为了钱而找钱，而是与拥有共同价值观的合作伙伴，结成“命运共同体”，彼此成就对方，共同达成一番事业。此轮融资的成功是资本市场对泽丰团队和业务能力的高度认可和期待！

3.外交部：坚决反对美国要求美企通报对华高科技投资

集微网消息，美国当地时间7月25日，美国参议院高票通过一项国防授权法案修正案，要求美国企业在中国高科技领域（半导体、量子、人工智能等）投资需要通报华盛顿。

7月27日，外交部发言人毛宁回答记者提问时表示：“我们坚决反对美国借国防授权法案夹带涉华的消极内容。中美经贸合作的本质是互利共赢，对产业界和私营部门之间的正常经贸投资活动人为设限或是干扰违背市场经济原则，扰乱全球产供链稳定，最终只会损害美国投资者自身的利益。”

集微网此前报道，美国参议院7月25日以91票支持、6票反对，通过了《国防授权法》（NDAA）修正案。最新修正案要求美国企业对某些对外投资进行通知，美国民主党参议院鲍勃·凯西表示：“我们需要这类对外投资信息，以了解我们通过资本流动向对手转移了多少关键技术。”

在经过美国众议院、参议院的审核后，美国新版《国防授权法》在美国总统拜登的签署下，可以成为正式的法律。该法案最终将授权多达8860亿美元的国防开支，预计将于今年晚些时候确定。

（校对/赵月）

4.科技部：我国全球创新指数排名上升至第11位

集微网消息，7月27日，国务院新闻办公室举行国务院政策例行吹风会。

科技部副部长吴朝晖表示，科技部认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，始终把促进科技与金融融合，打通科技、产业、金融通道作为科技体制改革攻坚的重点内容。主要工作体现在如下五个方面“持续”：

一是主动加强与金融管理部门的合作，科技金融政策体系持续完善。与人民银行研究加大力度支持科技型企业融资的若干举措；与国家金融监管总局推动科技信贷服务水平不断提升；配合证监会创设科创板、建立北交所，科技型企业上市融资渠道更加通畅。

二是发挥再贷款货币政策工具激励作用，银行向科技型企业投放贷款的积极性持续增强。与人民银行实施4000亿元科技创新再贷款，引导21家全国性金融机构为符合条件的高新技术企业等提供低成本信贷支持。

三是深化“一行一策”合作，差异化的科技金融服务模式持续优化。与国家开发银行实施100亿元专题债促进成果转化；与工商银行开展专项行动每年新支持千家高新技术企业；与农业银行紧扣农业科技园区强化金融服务；支持中国银行设立目标规模300亿元的科创协同发展母基金；将建设银行纳入国家科技成果评价改革试点，优化科技信贷服务。

四是发挥国家科技成果转化引导基金作用，社会资本投早投小投硬科技的导向持续凸显。转化基金目前已设立36支子基金，在项目层面带动社会资本投资超过1000亿元，放大比例1:18。已投企业中，中小微企业占比超过90%，已有36家企业科创板上市。

五是加强科技数据共享利用和信贷模型建设，科技型企业融资的便利性持续提高。与金融机构共享40万家高新技术企业、50万家科技型中小企业信息，在高新区实施“企业创新积分制”，仅2022年积分企业获得银行授信1178.6亿元。

在各部门和金融机构的支持下，金融支持科技创新的力度、广度、精度不断提升，科技、产业、金融相互塑造、紧密耦合、良性循环的格局正在形成。截至今年6月底，科创板上市企业542家，总市值达6.72万亿元；北交所上市企业204家，总市值超2668亿元。在金融的助推下，我国全球创新指数排名上升至第11位，正在蹄疾步稳地向建设科技强国迈进。

此外，工业和信息化部中小企业局负责人牟淑慧介绍，下一步，工业和信息化部将与金融部门、财政部门深化对接合作，强化产业政策与金融政策、财政政策对接，共同实施“一链一策一批”中小微企业融资促进行动，开展“千帆百舸”专精特新中小企业上市培育工作，组织专精特新中小企业“一月一链”投融资路演活动，不断拓展中小企业融资渠道，鼓励金融机构加大对专精特新中小企业培育、中小企业数字化转型、大中小企业融通创新、中小企业特色产业集群培育等支持力度，推动更多中小企业专精特新发展，为做优做强实体经济贡献积极力量。（校对/冯一文）

5.占比12%，广东超42家半导体企业入选第五批专精特新“小巨人”

集微网消息，近日，广东省发布了《关于广东省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》。

广东省348家企业上榜第五批专精特新“小巨人”企业名单。集微网统计显示，其中半导体企业超42家，占全省的12.1%，覆盖IC设计、制造、材料、设备等领域。上榜企业包括天域半导体、慧智微、高云半导体、南砂晶圆、极海微等。

“专精特新”是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”的“四化”特征企业。而专精特新“小巨人”企业则是其中的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。

国家级专精特新“小巨人”已分别于2019年6月、2020年11月、2021年7月、2022年8月公布了四批，企业数量分别为248家、1744家、2930家、4357家。集微咨询《国家级专精特新IC“小巨人”报告（2022年）》显示，前三批近5000家国家级专精特新“小巨人”中，集成电路企业不足170家，占比不到3.5%，占比较小。第四批“小巨人”中，集成电路企业超250家，占比达5.7%，相较前三批有明显提升。

第五批国家专精特新“小巨人”企业公示名单来看，全国总计3671家企业上榜，相较于第四批明显减少。(校对/姜羽桐）

6.厦门先进制造业倍增计划企业名单出炉，士兰、三安多家企业上榜