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来源:芯智讯发布时间:2023-07-271112浏览
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7月26日消息,当地时间周二,英特尔宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作,将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC(片上系统),为未来其 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品。
此外,英特尔与爱立信公司还将扩大合作,通过面向爱立信 Cloud RAN(无线接入网络)解决方案的英特尔 vRAN Boost 来优化第四代英特尔至强可扩展处理器,帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率,同时获得更大的灵活性和可扩展性。
“随着我们合作的不断发展,这是与爱立信在下一代优化的 5G 基础设施方面广泛合作的一个重要里程碑。该协议体现了我们创新和变革网络连接的共同愿景,增强了客户对我们的工艺和制造技术日益增长的信心。”英特尔高级副总裁兼网络和边缘事业部总经理 Sachin Katti 表示。“我们期待与行业领导者爱立信合作,打造开放、可靠、面向未来的网络。”
Intel 18A 是英特尔四年五个节点路线图上最先进的节点,采用了与Intel 20A一样的新型环栅晶体管架构(称为 RibbonFET)和背面电力传输(称为 PowerVia)技术,英特尔还将在Intel 18A 中提供带状架构创新和更高的性能,同时持续减少金属线宽,预计将于2025年量产。届时,这些技术将使英特尔在 2025 年重新回到工艺领先地位,从而提升其客户向市场推出的未来产品。
“爱立信与英特尔有着悠久的密切合作历史,我们很高兴进一步扩大这种合作,因为我们利用英特尔在其 18A 工艺节点上制造未来的定制 5G SoC,这符合爱立信的长期战略:富有弹性且可持续的供应链。”爱立信执行副总裁兼网络业务主管 Fredrik Jejdling 表示。“此外,我们将扩大在 MWC 2023 上宣布的合作,与生态系统合作,利用基于英特尔至强的标准平台加速行业规模的开放 RAN。”
编辑:芯智讯-浪客剑
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